要点一:所属板块 半导体 江苏板块 专精特新 沪股通 融资融券 机构重仓 中芯概念 高压快充 机器人概念 储能 碳化硅 汽车芯片 氮化镓 小米概念 新能源车 国产芯片 人工智能 无人机 充电桩 智能电网 LED

要点二:经营范围 电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务;自营各类商品和技术的进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

要点三:电源管理芯片PMIC、AC-DC、DC-DC、GateDriver及配套的功率器件 公司主要产品为电源管理芯片PMIC、AC-DC、DC-DC、GateDriver及配套的功率器件,目前有效的电源管理芯片共计超过1300个型号。公司一直坚持以市场需求为导向、以创新为驱动,积极开发新产品,研发量产了三大类应用系列产品线,包括家用电器类、标准电源类和工控功率类等,广泛应用于家用电器、手机及平板的充电器、机顶盒及笔记本的适配器、车载充电器、智能电表、工控设备等众多领域。

要点四:集成电路设计行业 中国集成电路行业起始于上世纪末,自2000年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来,国家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成电路行业发展。此外,国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家转移等因素进一步促进了国内集成电路产业的发展。2021年是中国“十四五”开局之年,在国内宏观经济运行良好的驱动下,国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势,2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计,2021年中国集成电路产业销售额为10,458.30亿元,同比增长18.20%。其中,设计业销售额为4,519亿元,同比增长19.60%;制造业销售额为3,176.30亿元,同比增长24.10%;封装测试业销售额2,763亿元,同比增长10.10%。2021年中国集成电路产品进出口都保持较高增速,根据海关统计,2021年中国进口集成电路6,354.80亿块,同比增长16.90%;进口金额4,325.5亿美元,同比增长23.60%。2021年中国集成电路出口3,107亿块,同比增长19.60%,出口金额1,537.90亿美元,同比增长32%。

要点五:先进的“高低压集成技术平台” 公司成立之初,专注于技术平台的开发,对当时国内空白、难度很大的“700V单片高低压集成技术平台”启动研发,从特殊高压半导体工艺和器件平台技术开始研发试验,再到电路、版图和系统设计,历时两年,研发完成了700V单片MOS集成AC-DC电源芯片系列,能够很好地帮助整机客户达到全球日益严苛的电子设备电源待机功耗标准,并在中小功率段提供外围极为精简、小体积的电源芯片方案,打破了进口产品的垄断。多年来,公司对该技术平台持续投入,迭代更新,目前量产品种已逐步从第三代“智能MOS超高压双片高低压集成平台”,升级至第四代Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台。公司通过持续的研发投入保证核心技术平台的先进性,以保证芯片产品的技术优势。

要点六:高水平的研发团队 公司成立17年来始终专注于电源管理芯片研发,以自主创新为经营核心宗旨,研发实力突出,特别在高低压集成半导体技术方面具有优势。公司参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家技术标准的起草制定,获得了2020年度国家技术发明奖二等奖、“第六届中国半导体创新产品”、2019年第十四届“中国芯-优秀技术创新产品奖”、2019年度“江苏省科学技术一等奖”等多项行业荣誉奖项和国家重点新产品认定。公司拥有博士后企业工作站和江苏省功率集成电路工程技术中心。公司核心技术管理团队经验丰富,形成了有序稳定的中青年人才梯队。目前,公司已形成了一支拥有3名博士领衔,共计208人的高水平研发团队,占公司员工比例66.88%。

要点七:持续的研发投入及丰富的技术积累 公司自成立以来一直重视研发投入,报告期公司研发费用投入为8,759.52万元,占公司营业收入的比例为23.33%。截至2022年6月30日,公司累计取得国内外专利86项,其中发明专利66项,另有集成电路布图设计专有权101项。公司在模拟和数字电路设计、可靠性设计、半导体器件及工艺设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术,形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势,多项芯片产品为国内首创,替代进口品牌,快速占领市场。

要点八:2022年度向特定对象发行A股股票证券 2022年8月18日公司对外发布2022年度向特定对象发行A股股票证券募集说明书(申报稿),公司本次募集资金投资项目为新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目,和苏州研发中心项目。本次募投项目的实施紧紧围绕公司现有主营业务、顺应公司发展战略、迎合市场需求导向、加速行业国产化替代进程,系对公司主营业务的升级和进一步拓展,是公司完善市场布局的重要举措。本次发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者(QFII)、其它境内法人投资者和自然人等特定投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的,视为一个发行对象;信托投资公司作为发行对象的,只能以自有资金认购。最终发行对象将在本次发行经上海证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后,由公司董事会根据询价结果,与保荐机构(主承销商)协商确定。若发行时法律、法规或规范性文件对发行对象另有规定的,从其规定。2022年9月22日公司对外发布,近日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意无锡芯朋微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕2138号,以下简称“批复文件”)。

要点九:自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

要点十:大功率电源管理芯片开发及产业化项目 本项目建设期为2年,项目总投资规模为17,566.35万元,其中固定资产8,854.37万元、无形资产602.00万元、项目开发投资2,524.75万元、预备费756.51万元、项目铺底流动资金4,828.72万元。本项目拟实施面向家电市场的大功率电源管理芯片开发及产业化,主要集中于进一步开发和完善面向家电市场大功率电源管理芯片产品技术。通过本项目的实施,将强化公司在家电市场大功率电源管理芯片的技术深度和技术积累,以更好地满足家电市场对大功率电源管理芯片产品的需求,并为公司提供良好的投资回报和经济效益。

要点十一:工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目 本项目总投资金额为15,515.14万元,其中固定资产7,994.62万元、无形资产301.00万元、项目开发投资2,105.34万元、预备费663.65万元、项目铺底流动资金4,450.53万元。本项目拟实施工业级驱动芯片的模块开发及产业化,主要集中于研究及开发工业级驱动芯片产品技术。通过本项目的实施,将形成工业级驱动芯片相关知识产权,进一步增强公司技术实力,拓展产品领域。

要点十二:研发中心建设项目 本项目总投资金额为7,495.09万元,其中办公场地购置及装修费用2,331.42万元、设备和软件购置及安装费3,127.00万元、研发经费1,600.00万元、预备费436.67万元。本项目拟进行研发中心建设。项目将建设成为集技术研发和储备,量产测试,运营管理为一体的创新基地,为公司业务发展提供技术支持、硬件环境支持及运营服务支持,进而全面提升公司技术研发水平和运营能力。

要点十三:股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

要点十四:稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。