公司是国内少有的从硅片到芯片的一站式半导体制造平台。公司业务分为半导体硅片、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片三大板块，贯通了上下游产业链，主要产品包括6~12 英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6 寸肖特基芯片和MOSFET 芯片、6 英寸砷化镓微波射频芯片三大类，广泛应用于通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、工控医疗航空等领域，是国内屈指可数的一站式半导体制造平台。

    　　国内半导体硅片龙头企业，迎接12 英寸大硅片广阔成长空间。公司是主要的本土硅片生产企业之一，深耕二十余年，坚持走自主研发道路，在重掺产品领域实现特色优势，在CSIA 中国半导体材料十强企业评选中连续数年均位列第一名。在当前半导体产业链自主可控的大背景下，国内12 英寸晶圆厂建设如火如荼，对应的核心上游原材料12 英寸大硅片也迎来紧迫的国产替代需求，公司作为本土龙头企业积极布局，已经在关键技术、产品质量和客户供应上取得重大突破，实现了规模化生产销售，今年底预计达到15 万片月产能，迎来黄金成长机遇期。

    　　功率半导体器件和化合物射频芯片业务开辟成长新动能。公司半导体功率器件业务基于6 英寸制造平台，在光伏市场占有较大市场份额，具备车规级资质，通过技改和扩产，实现由平面向沟槽，由肖特基向MOSFET 的工艺和产品迭代升级，有望受益于国产化替代和新能源产业趋势实现快速成长。公司化合物射频芯片业务是国内稀缺制造平台，今年内有望达成7 万片砷化镓芯片年产能，海宁项目带来更大空间。

    　　给予“买入”评级。预计公司21 年EPS 为0.90 元/股，参考可比公司估值水平，考虑公司龙头地位、业绩成长性和空间，给予公司2021年100 倍的PE 估值，对应合理价值89.71 元/股，给予“买入”评级。

    　　风险提示。景气度周期性波动；市场竞争加剧；技术迭代风险等。

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