国内硅片龙头，2022H1 业绩高增长，维持“买入”评级2022 年8 月19 日公司发布半年报，2022H1 营收15.65 亿元，同比+52.15%，毛利率47.53%，同比+5.48pcts；归母净利润5.03 亿元，同比+140.81%；扣非归母净利润4.55 亿元，同比+147.27%。计算得2022Q2 单季度营收8.08 亿元，同比+42.61%，环比+6.89%；归母净利润2.65 亿元，同比+99.14%，环比+11.43%；扣非归母净利润2.21 亿元，同比+87.77%，环比-5.38%。公司为国内硅片龙头，行业需求旺盛，公司前景可期，我们维持盈利预测，2022-2024 年归母净利润预计为10.52/13.62/16.84 亿元，EPS 预计为1.55/2.01/2.49 元，当前股价对应PE 为40.5/31.3/25.3 倍，维持“买入”评级。

    下游需求旺盛，公司产能利用率维持高位，前景可期2022H1 公司半导体硅片收入9.27 亿元，同比+48.7%，毛利率同比-1.04pcts；半导体功率器件收入6.02 亿元，同比+58.27%，毛利率同比+15.11pcts，砷化镓芯片收入0.2 亿元，同比+29.61%。公司已顺利通过如博世、大陆集团等国际一流汽车电子客户的VDA6.3 审核认证。公司6 寸、8 寸硅片满负荷运转。12 寸硅片上量明显，技术能力已覆盖14nm 以上节点逻辑电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货，目前主要销售的产品包括抛光片及外延片正片，同时正在持续客户送样验证和产销量爬坡。功率器件方面，公司快速提升沟槽肖特基、平面肖特基定制品、光伏类产品、汽车用芯片、电源芯片等产品的销售规模及占比，光伏类产品持续增加，占功率器件总发货量的62%，在全球光伏类芯片销售中占比45%左右；沟槽芯片发货量增长显著，同比+194%；FRD芯片已进入大批量生产阶段。公司的化合物半导体射频芯片业务开发出了5G 应用的HBT、0.15μm E&D-mode pHEMT 以及VCSEL 等一批具有低成本、高性能、高一致性、高可靠性特点的工艺和产品，拥有了包括昂瑞微、瑞识科技等在内的100 余家优质客户群，同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。

    风险提示：下游景气度不及预期、扩产进度不及预期、行业竞争加剧。

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