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华润微(688396):H1业绩大增 产能扩张量价齐升持续
发布时间: 2021-08-19 09:02
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华润微(688396)

  一、事件概述

      8 月18 日,公司发布2021 年中报,2021H1 公司实现44.55 亿元,同增45.44%。

      二、分析与判断

      订单饱满利润率提升,带动业绩大增

      2021 年上半年公司实现收入44.55 亿元,同增45.44%,归母净利10.68 亿元,同增164.86%,毛利率34.06%,同比+6.76pct;其中21Q2 单季实现收入24.10 亿元,同增43.39%,环增17.85%,归母净利6.68 亿元,同增130.7%,环增67%,毛利率36.27%,同比+7pct,环比+4.8pct,主要系行业高景气使得订单大幅增长,产能利用率饱满,叠加利润率提升所致。

      两翼齐飞,IGBT 和第三代半导体进展顺利

      1)产品与方案业务实现营收20.44 亿元,同增49.31%,占比为46.17%,提高1.46pct。

      其中标准品产品线同比增长47%、LED 产品线同比增长106%、消防及传感产品线同比增长20%、光电产品线同比增长83%、驱动及MCU 产品线同比增长98%、电动工具产品线同比增长104%、智能电网及AC-DC 产品线同比增长684%、无线充产品线同比增长136%。IGBT 产品在工业和白电领域头部客户拓展,收入同增94%;公司亦加大SiCJBS 在PC 电源、充电桩、太阳能逆变器、通信电源等工控客户送样,订单大幅增加,收入实现突破性增长。SiCMOSFET 研发进入尾声,推进产业化准备工作。2)制造与服务业务,实现营收23.83 亿元,同增42.14%。

      积极扩充产能,受益量价齐升

      报告期内,公司发起设立润西微,投资75.5 亿建设月产3 万片12 寸产能,约为公司现有产能的27%,预计将于明年年中投产,并设立润安科技,投资42 亿建设封测基地,达产后预计功率封装年产能将达37.5 亿颗,先进封装年产能将达22.5 亿颗,用于封装标准&特色功率半导体、先进面板级功率产品。目前海外疫情再次反弹,海外厂商稼动率不足,供需紧张预计仍将持续,伴随未来的产能扩张公司有望享受量价齐升的甜蜜期。

      三、投资建议

      根据中报披露情况,我们上调盈利预测,预计2021/2022/2023 年公司归母净利为25/29/32 亿元,对应PE 为43/37/33 倍。当前申万半导体指数PE 为92 倍,考虑功率半导体高景气,以及公司未来产能扩张,维持“推荐”评级。

      四、风险提示:

      行业景气不及预期,研发进展不及预期,产能爬坡不及预期。

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