公司2021H1 业绩高增长，维持“买入”评级

    　　公司发布半年度报告，2021H1 实现营收44.55 亿元，同比增长45.43%；实现归母净利润10.68 亿元，同比增长164.86%。2021Q2 单季度，公司实现营收24.10亿元，环比增长17.86%；实现归母净利润6.68 亿元，环比增长66.97%。报告期内，公司产品与方案业务营收占比进一步上升，达46.17%，销售结构进一步优化。当前行业高景气持续，公司大客户拓展取得突破，盈利能力进一步上升，2021Q2 单季度毛利率达36.27%，环比2021Q1 提升4.80 个pct。我们上调盈利预测，预计公司2021-2023 年归母净利润为24.43/27.40/30.82 亿元（原值为16.93/18.99/20.43 亿元），对应EPS 为1.85/2.08/2.33 元，当前股价对应PE 为43.3/38.6/34.3 倍，对公司维持“买入”评级。

    　　产品研发成果显著，功率器件销售拓展顺利

    　　公司保持较强的研发投入，功率器件及集成电路事业群研发和市场推广成果显著。公司IGBT 产品销售收入同比增长94%，MOS 合封模块和方案产品销售收入同比增长近2.4 倍。此外公司加快150V 先进中低压MOS 产品的研发，积极与整车厂等客户对接，以期实现产品的高端化发展。第三代半导体方面，公司加快推动SiC JBS 产品的送样推广力度，订单大幅增长；第二代SiC JBS 产品研发顺利，关键器件参数优化提升效果显著；SiC MOSFET 产品研发进入尾声，产业化准备工作正有序进行。公司集成电路事业群销售收入同比增长达66%，旗下LED、驱动及MCU、智能电网及AC/DC 等各大产品线均实现了较快增长。

    　　布局晶圆产线和封测产能建设，有望进一步夯实龙头地位公司积极布局晶圆和封测产能建设，有望缓解产能瓶颈、提升制造水平和产品品质，进一步夯实龙头地位。报告期内，公司联合大基金二期以及重庆西永微产业园区设立子公司润西微电子，由润西微电子投资建设12 英寸功率半导体晶圆生产线，该产线达产后将形成3 万片的月产能。此外，公司发起设立子公司华润润安科技，由其实施功率半导体封测基地建设项目。项目达产后，预计功率封装工艺产线年产能将达约37.5 亿颗，先进封装工艺年产能将达约22.5 亿颗。当前行业高景气持续、国产替代加速，公司有望凭借产能优势、产品优势取得长足发展。

    　　风险提示：产线建设不及预期；行业竞争加剧，毛利率下滑；行业需求下滑。

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