公司发布2021 年半年报：报告期内，实现营业收入56.18 亿元，同比增长51.25%；归属于上市公司股东的净利润6.13 亿元，同比增长129.49%。

    支撑评级的要点

    产品代际更换H1 业绩承压，Q2 环比改善明显。报告期内，公司营业同比增长51.25%；归母净利润同比增长129.49%，主要原因为：芯片需求旺盛，公司订单饱满，产销量增加，以及毛利率提升。子公司层面看，主要子公司均取得较好的业绩，子公司华天科技（昆山）H1 实现营收为7.16 亿元，净利润0.72 亿元；华天科技（南京）实现营收4.40 亿元，净利润1.64 亿元；UNISEM 营收7.76 亿吉林特，净利润1.00 亿吉林特。公司H1 综合毛利率25.54%，同比增加3.88 个百分点。费用率方面，H1 销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为0.83%/4.63%/1.02%，同比分别减少0.74/0.58/0.15 个百分点。

    研发投入不断加大，加码先进封装。报告期内，公司进一步加大研发投入，积极推进先进封装技术和产品研发量产，上半年研发投入3.16 亿元，同比增长58.09%。基于晶圆级系统级封装eSinC 技术的产品、超大尺寸（33mmx17mm）一体化封装SSD、超高集成度eSSD 产品均实现量产；5G射频模组、LGAML 封装的5G 滤波器、CAT1 通讯模组使用的PAMiD 产品实现小批量生产；工业级eMMC 产品通过客户认证；应用于2.5D 封装的interposer（10:1 直孔）工艺技术的开发也在推进。

    广东韶关项目启动，进一步完善产业布局。继南京先进封测基地之后，公司在珠三角的布局也启动。报告期内，公司与韶关新区实业集团在广东韶关合资设立广东韶华科技有限公司，公司持有韶华科技60%股权，同时启动集成电路封装测试及新型显示器件项目建设。该项目的建设，将完善公司在全国的产业布局。

    估值

    考虑公司订单饱满需求旺盛，调整2021~2023 年的EPS 至0.448/0.551/0.663元，当前股价对应PE 分别为29/23/19X，维持增持评级。

    评级面临的主要风险

    产能扩充不及预期；下游需求不及预期；行业景气度下滑。

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