事件：

    　　公司发布了定增预案及股权激励方案公告。定增预计募集资金不超过14.5亿元，除补充流动资金（1.5亿）外分别投向Sic/GaN功率器件、功率IC及IPM、PIM（含车规级）三个项目，分别投入募集资金2亿元、6亿元、5亿元，建设周期为2年、3年、3年。股权激励方案预计授予142人141.68万股（预留20.03万股），授予价格84.25元/股。

    　　点评：

    　　Sic/GaN研发夯实业内竞争力，功率模块提升配套能力SiC和GaN代表的第三代半导体具有更强大的功率处理能力、较高的开关频率等优越性能，代表了功率器件技术演进的方向。定增开展第三代半导体功率器件研发顺应行业发展趋势，有利于强化公司在行业的竞争优势。而功率IC和功率器件属于配套产品，开展功率IC和功率模块研发将和公司现有业务形成协同效应，为客户提供更加的全面的产品及解决方案。

    　　股权激励绑定核心高管及业务技术骨干

    　　股权激励业绩考核目标中，2021-2023年收入不低于14、16、18亿元，对应同比增速分别为46.60%、14.29%、12.50%。如果股票在22年授出，则增加2024年业绩目标20亿元，同比增速11.11%。授予对象包括叶鹏、王成宏在内的6位高管，以及136位核心技术人员、业务骨干、子公司高管。人才紧缺是制约我国半导体行业发展的主要因素之一，股权激励有利于公司绑定核心高管以及业务、技术骨干，以更加稳定的团队推进业务发展。

    　　盈利预测、估值与评级

    　　维持公司2021-23年营业收入预测为15.70、19.69、24.71亿元，2021-23年归母净利润分别为4.27、5.17、6.48亿元，对应PE为62、51、41倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示

    　　下游市场需求不及预期、代工厂晶圆投片量不及预期等风险。

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