深耕物联网广阔赛道，业绩表现高速成长

    乐鑫科技是一家专注于物联网Wi-Fi MCU 通信芯片及模组的芯片设计厂商，其产品广泛布局于智能家居、可穿戴设备及工业控制等物联网领域。考虑到智能家居终端的物联网化仍处于初步渗透期，叠加公司持续性的生态布局，我们预计公司2021-2023 年归母净利润为2.10/3.21/4.61 亿元，对应EPS 为2.62/4.00/5.75 元，当前股价对应PE 为78.3/51.2/35.7 倍。首次覆盖，给予“买入”评级。

    软硬一体化强化生态壁垒，产品布局持续扩张。

    不同于传统芯片设计厂商仅专注于芯片设计单一环节，乐鑫科技兼具了芯片设计、方案制定、生态维护三方面能力，使得客户和创客能得到一站式的服务；我们认为物联网赛道厂商的竞争焦点是产品生态维护和产品便利性，即乐鑫科技一体化的商业模式契合了该赛道的发展需求。从芯片来看，乐鑫科技主要形成了ESP8089、ESP8266、ESP32、ESP32-C 及ESP32-S 四大产品系列，覆盖了低中高端应用场景，其中，ESP8266 和ESP32-C 是成本导向型产品，ESP32 和ESP32-S是高性能型。进一步，2021 年公司推出了应用于低功耗场景、集成了DC-DC 的ESP32-H2，这进一步拓宽了产品的应用领域。

    智能家居渗透或将提速，WiFi 6 扩张自身能力版图智能家居市场分为前装和后装两大市场，在后装市场，2021 年亚马逊、谷歌和苹果均已宣布加入Matter 协议，这将助力后装市场加速渗透；在前装市场，华为HiLink 与欧派家居、美的、欧普照明等厂商合作推出一站式前装家电方案，这将推动前装市场的发展，并强化消费者对智能家居的认可。在公司层面，2022年乐鑫科技预将实现Wi-Fi 6（2.4G）产品的量产；相较于Wi-Fi 5，Wi-Fi 6 有着更快的传输速度并支持多终端并行传输，这使得公司的Wi-Fi 6 MCU 不仅能实现智能控制还能实现数据传输，从而可应用于更多的终端领域。

    风险提示：新产品研发进度存在不确定性；半导体行业景气度存在周期性波动；下游客户拓展速度存在不确定性。

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