事件

    　　2022 年1 月12 日，公司发布业绩预增公告，2021 年全年实现归母净利润为1.9~2.1 亿元，同比大增83%~102%，虽然业绩中枢2.00 亿元略低于市场预期（wind 一致预期）的2.37 亿元，但是单季度Q4 实现归母净利润约0.52 亿元，大幅成长124%，环比增长11.6%，体现了公司强劲的成长性。

    　　简评

    　　智能家居受益于物联网智能化浪潮，公司全年营收成长近7 成2020 年以来全球疫情加速了物联网与智能化的普及，公司作为全球龙头厂商，受益智能家居的连接需求大增，2021 年WiFi-MCU芯片与模组约当出货量同比增长50%-55%，驱动营收大幅增长65%-70%达到历史新高的14 亿元。IDC 预计到2025 年我国物联网总连接量将达到102.7 亿，如果假设Wi-Fi 连接占总连接数量的30%，按照单颗1 美元测算，中国物联网连接市场芯片规模达到30 亿美元，接近200 亿人民币的市场。

    　　旗舰WiFi-MCU、Wifi 6 和AI MCU 三大新品打开成长空间2021 年公司研发费用同比增长38%~43%，按照中枢值测算研发费用占营收比例为19.4%，持续的研发投入在2021 年开花结果。

    　　公司推出的ESP32-S 系列高端产品在2021 三季度开始公开销售，2021 年4 月发布了首款集成Wi-fi6+蓝牙5（LE）的32 位RISCVSoC。随着Wi-Fi6 成为物联网领域的全新连接标准，传输数据量的增加推动了射频部分与逻辑控制芯片分离的设计，预计公司正在研发的Wifi 6 射频前端模组和AI MCU 新品将在2022 年发布，为公司在智能家居为代表的物联网市场再下一城，打开新的成长空间。

    　　2022 年进入量价齐升全新增长阶段

    　　受益于公司高阶产品S3 和中阶产品ESP-32 占比持续提升拉高ASP，同时晶圆代工产能缺货的缓解有望助力公司在2022 年进入量价齐升的新一轮高增长阶段。我们预计2021-2023 年公司营收分别为14.03 亿，22.84 亿和31.07 亿元，归母净利润分别为2.05亿，3.88 亿和5.90 亿元，对应市盈率P/E 估值分别为73x，38x和25x，首次评级给予“买入”。

    　　风险提示：晶圆代工价格上涨带来的成本增加无法全部传导至下游导致利润率低于预期；全球疫情反复导致下游需求不及预期。

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