事件: 公司发布公告,鼎汇微电子的一款抛光垫产品通过了客户验证,并进入了客户供应商体系;未来,公司将持续进行其他客户的验证、评价以及市场营销工作。

CMP 抛光垫获实质性突破,集成电路业务将成为重要利润来源。 据SEMI 估计,全球将于 2017-2020 年投产 62 座半导体晶圆厂,其中 26 座设于中国大陆,给我国半导体材料发展提供了巨大机遇。半导体制造材料中 CMP 抛光垫生产壁垒极高,之前完全被陶氏、卡博特垄断, 公司自 2013年即开始研究 CMP 抛光垫,近日终获客户的验证通过,抛光垫在国内有二十多亿市场规模,随着国内芯片厂的投建,需求将快速增长。如公司抛光垫产品顺利进入其它下游用户体系, 贡献利润将加速提升,有望再造一个鼎龙。 在集成电路领域,除了抛光垫以外, 公司通用耗材芯片逐步从喷墨芯片向激光芯片转变,也将贡献重要的利润增量。

硒鼓市占率持续提升,将带动耗材产业链利润成倍增长。 在通用硒鼓领域,公司是国内主要龙头,掌握了上游的彩粉、芯片、显影辊三大重要的核心材料。公司未来将充分利用上游核心材料的卡位优势以及规模优势,持续提升硒鼓的市占率,并从而带动整个耗材产业链利润的大幅增长。

估值与评级。 预测公司 2017-2019 年净利润分别为 3.32 亿、 3.96 亿和 5.52 亿元, 对应 PE 分别为 35 倍、 29 倍和 21 倍, 维持“买入”评级。

风险提示。 汇兑损失扩大的风险; 新产品投放不及预期的风险。

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