公司以EEPROM 为主营业务。公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。
聚辰股份是中国EEPROM 的龙头公司。公司EEPROM 产品线包括I2C、SPI 和Microwire 等标准接口的系列EEPROM 产品，以及主要应用于计算机和服务器内存条的SPD/SPD+TS（温度传感器）系列EEPROM 产品。公司的EEPROM 产品具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，被评为2013-2019 年期间上海名牌产品，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等领域。
公司2021 前三季度营业收入为3.92 亿元，同比增长7.53%；实现归母净利润0.83亿元，同比减少30.87%；实现扣非归母净利润0.57 亿元，同比减少0.48%。公司21Q3 实现营业收入1.28 亿元，归母净利润0.17 亿元，同比减少分别12.84%、76.90%，主要系收入下滑及中芯国际公允价值变动损失0.16 亿元，扣除相关投资收益影响，归母净利润同比增长19.34%。随着智能手机需求复苏，EEPROM 市场需求回暖，同时公司新一代EEPROM 放量，公司2022 年盈利能力将稳定回升。
EEPROM 行业拥有广阔市场空间。EEPROM 凭借其高可靠性、百万次擦写、低成本等诸多优点，长期以来满足了消费电子、计算机及周边、工业控制、白色家电、通信等传统应用领域稳定的数据存储需求，市场规模在2016 年之前呈现平稳发展的态势。随着智能手机摄像头模组升级和物联网的发展，EEPROM 以其自身优势，迅速开拓了智能手机摄像头、汽车电子、智能电表、智能家居、可穿戴设备等新型市场，与此同时，传统应用领域的快速智能化发展也为EEPROM 的需求提升增添了助力，根据赛迪顾问，EEPROM 市场规模在2016-2017 年间出现拐点。
智能手机摄像头和汽车电子已成为EEPROM 市场增长的主要驱动力。在5G 商用带动智能手机存量替换、多摄渗透率提升以及摄像头模组升级等因素的驱动下，智能手机摄像头对EEPROM 的需求量将持续增长，根据赛迪顾问数据，到2023 年智能手机摄像头领域对EEPROM 的需求量将达到55.25 亿颗。此外，随着汽车智能网联、电动化趋势的不断发展，汽车电子产品的渗透率将快速提升，进一步拉动了EEPROM 市场规模增长，根据赛迪顾问数据，预计到2023 年汽车电子领域对EEPROM 的需求量将达到23.87 亿颗。
液晶面板和DDR 内存条亦为EEPROM 的重要应用领域。（1）随着高清显示、4K的需求增加，近年来全球大尺寸液晶面板的需求保持稳步增长，进而拉动了液晶面板对EEPROM 需求量的提升，根据赛迪顾问数据，预计到2023 年液晶面板领域EEPROM 需求量将达到9.68 亿颗。（2）受到居家办公、在线教育以及云计算、大数据等的驱动，计算机和服务器的需求规模显著提升，IDC 发布的报告显示，2020年全球计算机和服务器的出货量分别超过3 亿台和1,220 万台。以每台计算机搭载1-2 条内存，每台服务器搭载10-12 条内存，每条内存搭载1 颗EEPROM 计算，2020年DDR 内存条领域对EEPROM 的需求量将超过4.2 亿颗。
聚辰股份于2022 年1 月28 日公告《2022 年限制性股票激励计划（草案）》
激励计划拟授予的限制性股票数量为180 万股，约占激励计划草案公告时公司股本总额12,084.1867 万股的1.49%。其中，首次授予158.40 万股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额12,084.1867 万股的1.31%，占本次授予权益总额的88.00%；预留21.60 万股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额12,084.1867 万股的0.18%，预留部分占本次授予权益总额的12.00%。
本计划限制性股票的授予价格（含预留授予）为22.64 元/股。
本激励计划首次授予的激励对象不超过78 人，占公司2020 年底员工总数160人的48.75%，包括公司核心技术人员、中层管理人员及技术（业务）骨干人员。
投资建议：公司为国内EEPROM 的龙头公司，考虑到DDR5 在2022 年的快速渗透对于公司EEPROM 业务的拉动效应，同时考虑到公司音圈马达和智能卡芯片的产品升级以及下游智能手机摄像头以及汽车电子等应用领域的扩张，我们维持2021-2023 年净利润为1.2/1.8/2.2 亿元的预测，对应PE 69X/45X/38X，维持“买入”评级。
风险提示：消费电子增速放缓，需求疲软风险；材料成本上涨风险。
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