事件：公司2022年6月2日发布公开发行可转债预案公告，拟发行可转债券募集资金不超过33.90亿元，其中11.3亿元用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目，12.5亿元用于年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目。6月9日，SUMCO计划在2022年至2024年调高长期合约价格约30%。

    硅片行业维持高景气。根据SEMI预测，2022年全球半导体硅片出货面积同比增加6.4%，而2022年晶圆厂产能将同比增长8.7%，结合目前国内外主要硅片厂的扩产计划，由于硅片厂宣布扩产到产能释放大约需要2年时间，预计产能释放集中在2024年之后，面对硅片供应不足的情况，近期全球硅片大厂SUMCO、环球晶圆等都表示上调长约价，表明目前硅片供需依然紧张，预期未来价格有望持续上涨，公司有望受益行业高景气。

    持续扩产保持竞争优势。本次公司拟发行可转债募资扩产，主要有12英寸外延片和8寸抛光片两个项目。（1）12英寸外延片由金瑞泓微电子作为实施主体，建设周期为2年，项目完全达产后，预计每年实现销售收入17.78亿元。根据SEMI数据，2020年12英寸硅片占全部硅片比重超63%，未来占比将持续上升，随着下游新能源汽车、5G、轨道交通等需求拉动，功率器件、CIS等模拟器件需求增加，带动外延片需求上升，该项目投产后将提升公司在外延片领域竞争力；（2）8寸抛光片由衢州金瑞泓作为实施主体，建设期2年，完全达产后，预计每年将实现销售收入6.6亿元。在功率器件以及模拟器件领域，6英寸硅片在成本端、产品稳定性等方面具备优势，该扩产提升公司在硅片以及功率器件端的产能和盈利能力。

    盈利预测：公司充分受益于行业高景气，产能扩充助力成长，我们维持“买入”评级。预测公司22-24年营业收入为39.47、52.87、68.73亿元，归母净利润为9.98、13.44、16.22亿元，对应EPS为1.47、1.99、2.40。

    风险提示：下游硅片景气度不及预期，产能建设不及预期

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