立昂微发布2022年半年度业绩预告：公司2022年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为4.85亿元至5.15亿元，与上年同期相比，将增加约2.76亿元至3.06亿元，同比增长132.09%至146.44%。

    　　投资要点

    　　业绩增速明显，半导体硅片核心公司空间广阔公司2022年上半年业绩增长明显，主要受益于：1)主营业务影响报告期内，受到国家政策驱动、半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车快速发展带动的下游需求持续增加，市场需求旺盛，公司销售订单饱满，公司紧抓市场机遇，，优化产品结构，提升公司核心技术研发能力，公司各工厂持续加大成本管控，公司经营状况保持持续向好态势，盈利能力稳步提升。2）非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益大幅增加，主要是政府补助增加所致。

    　　随着移动通信、高性能计算、汽车电子和物联网等产业发展对半导体器件需求量的增加，其基础材料半导体硅片的需求将持续增长。根据SEMI数据，2021年全球半导体硅片出货面积创下新高，达140亿平方英寸，增幅为13.9%，未来三年，半导体硅片出货量有望继续逐年持续创下新高。公司作为国内半导体硅片领域的头部企业，进一步发挥技术优势、规模优势，通过产品结构优化、生产成本管控以及新产品研发提速途径，增强市场竞争力，半导体硅片业务营收取得了较大幅度增长。

    　　半导体硅片业务增速显著，国产替代正当时

    　　公司6英寸硅片产线、8英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态，特别是公司具有特色的6英寸、8英寸特殊规格的重掺硅外延片更是供不应求。12英寸硅片规模上量明显，在关键技术、产品质量以及生产能力、客户供应上取得重大突破，在2021年底已达到年产180万片的产能规模，已经实现大规模化生产销售。技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货，目前主要销售的产品包括抛光片测试片及外延片正片，同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。公司收购的国晶半导体，其技术团队来自于海外知名硅片工厂，团队成员覆盖了单晶拉制、切片、研磨、抛光等主要工艺环节，具有成熟的12英寸轻掺硅片工艺制造经验，可与公司现有的重掺技术实现优势互补，其已完成月产40万片产能的基础设施建设，全自动化生产线已贯通，目前正处于客户导入和产品验证阶段。

    　　功率器件产品结构优化，射频业务有望逐步放量功率器件方面，公司充分发挥产业链一体化优势，不断优化市场结构、客户结构、产品结构，快速提升沟槽肖特基、平面肖特基定制品、光伏类产品、汽车用芯片、电源芯片等产品的销售规模及占比。特别是光伏类产品持续增加，占全年功率器件总发货量的46%，在全年全球光伏类芯片销售中占比达43―47% ；沟槽芯片发货量增长显著， 同比增幅达260%；平面肖特基定制品也有较大增长，同比增幅达170%；电源相关的肖特基、MOS芯片每月的订单量都远远超出了实际最大产能，全年一直维持满产满销状态，供不应求。

    　　射频芯片方面，公司的化合物半导体射频芯片业务经过多年的技术积累、客户认证，射频芯片业务有了跨越式发展，开发出了0.15μmE-modepHEMT等一批具有低成本、高性能、高均匀性、高可靠性特点的的工艺和产品并陆续进入市场，形成了较大规模的商业化销售并保持了快速上量的势头，拥有了包括昂瑞微、芯百特等在内的60余家优质客户群，同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。公司在海宁基地有36万片/年的射频芯片产品的规划布局，目前已经相关部门审批，将进入开工建设阶段。

    　　盈利预测

    　　我们认为公司在立足半导体硅片业务的同时，布局功率器件及射频芯片打造产业链一体化竞争优势，三大业务齐发力有望驱动公司实现持续高速增长，预测公司2022-2024年收入分别为40.98、57.3、72.11亿元，EPS分别为2.2、2.91、3.54元，当前股价对应PE分别为29、22、18倍，给予“推荐”投资评级。

    　　风险提示

    　　下游行业景气度下行风险、募投项目进度不及预期风险、增发进展不

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