芯原股份是中国大陆第一、全球第七的半导体IP 供应商，芯原的IP 种类在前七名中排名第二，依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP 授权服务。芯原股份发布2022 年半年度报告，结合公告信息，点评如下：

    22H1 营收和利润同比持续增长，22H1 毛利增速高于营业收入增速。公司22H1 营收达12.12 亿元，同比+38.87%，其中知识产权授权费为3.9 亿元，同比+78.94%，是营收同比增速最快的业务。其中对于22Q2 单季度，公司营收6.52 亿元，同比+20.54%，环比+16.32%。22H1 归母净利润为1482.24万元，同比扭亏为盈，增加6046.74 万元；扣非归母净利润为-1343.03 万元，同比亏损收窄6450.98 万元，收窄幅度达82.77%；22Q2 归母净利润为0.12亿元，同比-48.94%/环比+251.39%，扣非归母净利润为-0.1 亿元。毛利增速高于营业收入增速，主要由于公司半导体IP 授权业务收入占比同比增加。

    汽车、工业和计算机等成长性下游增长明显，中高端客户营收占比同比提升。

    物联网和消费电子22H1 营收占比同比-16.78pcts 至53.35%，汽车电子、工业、计算机及周边三个下游快速增长，同比增速分别为381.33%、161.74%、122.18%。半导体IP 授权业务中消费电子占比最大，达34.48%，一站式芯片定制服务中物联网占比最大，达38.76%。随着公司提供硬件和软件完整系统解决方案的能力不断提升，客户中系统厂商、互联网企业和云服务提供商的22H1 营业收入同比增速高达51%，营收占比同比+3.34pcts 至41.43%。

    看好Chiplet 长期发展趋势，有望率先在平板电脑、数据中心和汽车中应用。

    根据Omdia 数据，预计到2024 年全球采用Chiplet 处理器芯片的市场规模将达58 亿美元，预计2024-2035 年CAGR 可达23.09%。Chiplet 是硅片级别的IP 复用，在SoC 的IP 可复用基础上进一步开启IP 的新型复用模式。芯原股份是中国大陆首批加入UCIe 联盟的企业之一，Chiplet 短期内封装体积仍然相对较大，未来预计有望率先在平板电脑、数据中心和自动驾驶等领域展开应用。公司目前已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET 和28nm/22nmFD-SOI 工艺节点芯片的成功流片经验。

    投资建议。考虑到公司IP 产品线不断拓展、一站式定制服务的协同效应以及AIoT、可穿戴、汽车电子等市场需求的崛起，并且伴随着Chiplets 行业标准的逐渐落地，公司作为芯片定制服务和IP 龙头厂商有望率先受益，看好公司未来规模效应进一步显现，我们预计公司22/23/24 年营业收入为28/35/43 亿元， 预计22/23/24 年归母净利润0.9/1.6/2.6 亿元， 对应PE 为358.1/203.7/124.2 倍，维持“增持”评级。

    风险提示：研发方向与行业未来发展方向不一致风险、上游产能供给不足风险、技术升级迭代风险、研发人员流失风险、技术授权风险、国际贸易摩擦风险。

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