芯原股份是中国大陆第一、全球第七的半导体IP 供应商，芯原的IP 种类在前七名中排名第二，依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP 授权服务。芯原股份发布2022 年业绩公告，结合公告信息，点评如下：

    2022 全年扣非归母净利润同比扭亏为盈，Q4 单季度业绩同环比高速增长。

    公司2022 年预计营收为27 亿元，同比+25.23%，营收同比高增长主要系2022年知识产权使用费收入及量产业务收入实现快速增长，预计归母净利润为7340 万元，同比+452.22%，预计扣非归母净利润为1288 万元，同比扭亏为盈，同比增加5971 万元。单季度来看，22Q4 预计营收为8.22 亿元，同比+32.98%/环比+22.41%，预计归母净利润为0.43 亿元，同比+23.04%/环比+140.64%，预计扣非归母净利润为0.2 亿元，同比+11.82%/环比+191.9%。

    业务和客户结构持续优化，汽车、工业和IoT 等领域长期成长空间可期。

    22Q1-Q3 知识产权授权使用费收入同比+50.05%，IP 授权收入增长主要由于公司各类IP 授权需求持续增长，其中GPU IP、VPU IP 和NPU IP 收入贡献较高；另外增速较高的还有ISP IP，通过与NPU IP 进行组合，。我们的AI-ISP系列已经广泛获得了手机、机器视觉相关应用客户的采用。2022 年前三季度，收入占比较高的领域为物联网和消费电子；此外，智慧汽车、工业和智慧可穿戴等应用对半导体需求增长较快，公司在汽车电子、工业和物联网领域收入增速较高，未来这几个行业应用领域拥有着广阔市场和发展前景。

    全球领军大厂不断推出Chiplet 新品或技术，看好Chiplet 长期渗透趋势。英特尔正式推出第四代英特尔至强可扩展处理器（Sapphire Rapids），是英特尔首个基于Chiplet 设计的处理器，比之前第三代Ice Lake 至强的40 个内核的峰值提高了50%。2023 CES 上AMD 发布了首款数据中心/HPC 级的APU“Instinct MI300”，共集成1460 亿个晶体管，利用Chiplet 技术在4 块6nm芯片上，堆叠了9 块5nm 的计算芯片，以及8 颗共128GB 的HBM3 显存芯片。长电科技1 月5 日宣布，公司XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。Omdia 预计2024-2035 年全球Chiplet 处理器芯片市场规模CAGR 可达23.09%，预计有望率先在平板电脑、数据中心和自动驾驶等领域展开应用，公司是国内领先的Chiplet 技术提供厂商，有望受益于Chiplet 带来的行业长期发展大趋势。

    投资建议。考虑到公司IP 产品线不断拓展、一站式定制服务的协同效应以及AIoT、可穿戴、汽车电子等市场需求的崛起，并且伴随着Chiplets 行业标准的逐渐落地，公司作为芯片定制服务和IP 龙头厂商有望率先受益，看好公司未来规模效应进一步显现，根据最新的业绩预告，我们预计公司22/23/24 年营业收入为26.79/35.17/43.11 亿元， 预计22/23/24 年归母净利润0.73/1.6/2.62 亿元，对应EPS为0.15/0.32/0.53 元，对应PE为338/154.7/94.6倍，维持“增持”评级。

    风险提示：研发方向与行业未来发展方向不一致风险、上游产能供给不足风险、技术升级迭代风险、研发人员流失风险、技术授权风险、国际贸易摩擦风险。

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