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    　　公司于8月15日发布2022年半年度业绩公告。22H1公司实现营业收入7.17亿元，同比增长144.27%；实现归母净利润1.86亿元，同比增长163.26%；实现扣非净利润1.44亿元，同比增长315.90%。

    　　受益半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，业绩实现大幅增长上半年，公司积极把握产业需求拉动带来的市场机遇，提高了CMP设备等生产和交付能力，拓展了配套服务及晶圆再生业务，同期业绩实现较大幅度增长。在2019-2021年三年营业收入CAGR达95%的基础上，公司2022年上半年实现营业收入同比增长144.27%达7.17亿元，新签订单金额同比增长133%达20.19亿元，合同负债达到10.03亿元。单季度来看，环比增速开始放缓。

    　　22Q2实1现11营%，业环收比入增3.长695亿。8元7%，；同实比现增归长母净利润0.94亿元，同比增长222%，环比增长3.55%。此外，公司强化费用控制，22H1期间费用的增长幅度低于营业收入的增长幅度，期间费用率为24.39%（上年同期为30.12%）。

    　　CMP设备出货快速增加，耗材 服务及晶圆再生业务进展较快截至22H1，公司CMP设备已累计出货200台（21年底为140台），随着累计出货量快速增加，公司关键耗材与维保服务业务将持续增长。此外，晶圆再生业务进展顺利，已实现双线运行，并通过多家客户验证，产能已经达到50K/月，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。

    　　盈利预测、估值与评级

    　　预计公司2022-2024年营业收入分别为15.85/24.77/29.28亿元，同比增长96.96%/56.21%/18.22% ， 三年CAGR 为53.79% ； 归母净利润分别为3.95/5.99/7.35 亿元（ 原值为3.03/4.67/5.63 亿元） ， 同比增长； EPS 分别99为。35每%%/股51.46%/22.69%3.71/5.61/6.89 元（ 原值为每股2.84/4.37/5.27 元） ， 对应PE 为86x/57x/46x。参考A股主要半导体设备公司估值，鉴于公司是国内唯一实现12寸CMP设备产业化的厂商且产品快速放量，维持“增持”评级。

    　　风险提示：晶圆厂扩产不及预期的风险；公司研发不及预期的风险；零部件采购受限的风险。

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