国内半导体设备龙头，2022H1 业绩高增长，维持“买入”评级2022 年8 月15 日公司发布半年报，2022H1 营收7.17 亿元，同比+144.27%；归母净利润1.86 亿元，同比+163.26%；扣非归母净利润1.44 亿元，同比+315.90%。

    　　计算得2022Q2 单季度营收3.69 亿元，同比+111.18%，环比+5.87%；归母净利润0.94 亿元，同比+221.61%，环比+3.55%；扣非归母净利润0.66 亿元，同比+219.59%，环比-15.40%。公司是国内半导体CMP 设备龙头，受益于公司积累的领先技术以及国产替代化的加速，发展潜力较大。我们上调盈利预测，2022-2024 年归母净利润预计为3.94（+0.16）/5.88（+0.25）/7.71（+0.34）亿元，EPS 预计为3.69（+0.15）/5.51（+0.23）/7.23（+0.32）元，当前股价对应PE 为86.4/57.9/44.2 倍，维持“买入”评级。

    　　公司订单饱满，成长动力充足

    　　公司2022H1 新签订单金额同比+133%达20.19 亿元，合同负债10.03 亿元，为历史高位，显示公司在手订单充足。CMP 设备方面，公司产品全面覆盖非金属介质CMP、金属薄膜CMP、硅CMP 等抛光工艺，高端CMP 设备已在14nm 制程验证中。公司用于先进封装、大硅片领域的CMP 设备已发往客户大生产线，面向化合物半导体市场推出的CMP 设备已在SiC、GaN、LN、LT 等领域实现市场应用，12 英寸减薄抛光一体机在客户端验证进展顺利，针对封装领域的12 英寸超精密减薄机按计划顺利推进。公司满足湿法工艺设备所用研磨液、清洗液等化学品供应需求的供液系统已获得批量订单。关键耗材与维保服务业务规模随着公司CMP 设备批量化应用而随之扩大，截至2022H1 公司客户端维护机台超200台，为公司提供了新的利润增长点；晶圆再生业务进展顺利，已实现双线运行，并通过多家客户验证，产能已达50K/月，获多家大生产线批量订单。客户方面，公司在持续获长江存储、中芯国际、华虹集团、长鑫存储、上海积塔等重复订单的同时，积极开拓了鼎泰匠芯、晶合集成等多家新客户，市场占有率进一步提升。

    　　风险提示：下游晶圆厂扩产进度不及预期；新品研发、验证进度不及预期等。

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