1H22 归母净利润同比增长163.26%

    公司披露2022 年中报，1H22 实现营业收入7.17 亿元，同比增长144.27%，实现归母净利润1.86 亿元，同比增长163.26%，扣非归母净利润实现1.44 亿元，同比增长315.90%，超我们预期，主要原因为公司下游需求旺盛及CMP设备市占率持续提升。

    发展趋势

    1H22 收入、利润及新签订单均同比大幅增长。公司1H22 实现收入7.17亿元，YoY+144.27%，其中2Q22 实现收入3.69 亿元，环比提升6%；1H22 实现归母净利润1.86 亿元，YoY+163.26%，归母净利润率达25.9%，同比上升1.9ppt，其中2Q22 实现归母净利润0.94 亿元。1H22 新签订单金额同比增长133%达20.19 亿元，存货达19.54 亿元，较去年年底增长32.4%，合同负债达10.03 亿元，较去年底增长28.75%，在手订单饱满，主要原因为CMP设备在逻辑、存储等领域市占率进一步提升。

    CMP设备应用领域进一步拓展，关键耗材及维保提供新的利润增长点。公司积极开拓CMP设备应用领域，目前公司用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已发往客户大生产线，面向化合物半导体市场需求推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用。同时关键耗材与维保服务业务规模随着公司CMP设备批量化应用而扩大，截至1H22 公司客户端维护机台超200 台，我们预计未来有望随机台保有量提升而增长，晶圆再生业务产能达50K/月，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。

    新产品持续开拓中，市场边界有望进一步拓宽。公司用于 3D IC领域的12英寸减薄抛光一体机在客户端验证进展顺利，针对封装领域的12 英寸超精密减薄机按计划顺利推进；基于公司在湿法工艺、量测技术领域的长期技术积淀，面对客户细分领域的清洗、量测等需求，公司积极开展新产品研发，目前研制的纳米级量测零部件已处于工艺验证阶段，满足湿法工艺设备所用研磨液、清洗液等化学品供应需求的供液系统已获得批量订单。

    盈利预测与估值

    由于公司新签订单及归母净利润率超预期，我们上调2023 年收入13%至27.92 亿元，同时上调2022/2023 年归母净利润23%/23%至3.94/6.09 亿元，我们采用远期估值法对公司进行估值，给予2026 年30xP/E，我们假设权益资本成本为7%，上调公司目标市值15.8%至364.47 亿元，对应目标价341.69 元，较当前股价7.1%的上行空间，当前股价对应2023 年55.9xP/E，维持跑赢行业评级。

    风险

    晶圆厂扩产进度放缓的风险，国产化率提升不及预期的风险，新产品研发转发不及预期的风险。

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