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    　　公司发布2022年三季度业绩公告。前三季度公司实现营业收入11.33亿元，同比增长108.40%；实现归母净利润3.43亿元，同比增长131.41%；实现扣非净利润2.66亿元，同比增长238.60%。

    　　营收实现快速增长，费用控制得到增强

    　　受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，公司前三季度CMP设备业务、关键耗材与维保服务业务、晶圆再生业务均实现较快增长。同时公司强化费用控制，年初至今期间费用的增长幅度（+71.34%）低于营业收入的增长幅度（+108.40%）。单季度来看，公司第三季度业绩实现快速增长，实现营业收入4.16亿元，同比增长66.32%；实现归母净利润1.57亿元，同比增长102.47%；Q3合同负债为10.64亿元，相比半年报增加0.61亿元。

    　　国内唯一产业化CMP设备龙头，持续推进国产化进程公司是国内唯一实现12寸CMP设备商业化的半导体设备厂商，在单一领域已成为能与行业龙头分庭抗礼的国产厂商。受益于下游晶圆厂成熟产能扩建，公司CMP设备能够满足市场需求，实现了业绩快速增长。在先进制程方面，公司持续推进14nm及以下CMP技术研发，提前布局客户后续扩产计划，已有多台机台在客户端进行14nm不同工艺的并行验证，目前进展顺利。

    　　同时公司积极开拓协同性强的业务，继续推进12寸晶圆减薄抛光一体机、再生晶圆代工业务、设备耗材及技术服务业务，有望为未来发展创造更大空间和新的利润增长点。

    　　盈利预测、估值与评级

    　　预计公司2022-2024年营业收入分别为15.85/24.77/29.28亿元，同比增长96.96%/56.21%/18.22% ， 三年CAGR 为53.79% ； 归母净利润分别为3.95/5.99/7.35亿元，同比增长99.35%%/51.46%/22.69%；EPS分别为每股3.71/5.61/6.89元，三年CAGR为54.73%。参考A股主要半导体设备公司估值，鉴于公司是国内唯一实现12寸CMP设备产业化的厂商且产品快速放量，给予公司2022年20倍PS，对应目标价297.24元，维持“增持”评级。

    　　风险提示：晶圆厂扩产不及预期的风险；公司研发不及预期的风险；零部件采购受限的风险。

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