公司前三季度营收/归母净利润同比+80.88%/94.94%，主要由于内存接口芯片业务受益于DDR5 新一轮产品周期的量价齐升，增量业务内存模组配套芯片及PCIe Retimer 芯片逐步贡献营收，安全可控服务器平台持续贡献营收；同时公司持续拓品类，MXC、CKD、MCR RCD/DB 进展顺利、领先行业，打开长期成长空间，维持“买入”评级。
互连芯片业务持续成长，带动公司2022 年前三季度业绩高增。公司2022 年前三季度实现营收19.27 亿元，同比+166.04%；实现归母净利润9.99 亿元，同比+94.94%；实现扣非归母净利润7.66 亿元，同比+112.39%。前三季度公司股份支付费用1.11 亿元，影响归母净利润0.96 亿元，剔除后归母净利润/扣非归母净利润分别为10.95/8.62 亿元，分别同比+77.80%/85.76%。主要受益DDR5 内存接口芯片及内存模组配套芯片持续出货，互连类芯片产品线营业收入创单季度历史新高，同时津逮CPU 业务持续贡献营收。单季来看，公司实现营业收入9.57 亿元，同比+10.13%，环比-6.82%；实现归母净利润3.18 亿元，同比+55.88%，环比-15.2%。Q3 股份支付费用为0.45 亿元，影响归母净利润0.39 亿元，剔除后归母净利润为3.57 亿元，同比+63.01%，环比-12.29%；扣非归母净利润为3.12 亿元，22Q3 同比+49.24%，环比-5.77%。
互连类：DDR5 内存接口芯片及内存模组配套芯片持续出货，新产品进展顺利。
互连类芯片前三季度营收19.52 亿元，同比+74.91%，毛利率59.04%，同比-6.34pcts。其中Q3 单季营收7.16 亿元，同比+66.80%，环比+8.32%，我们估算毛利率为57.24%，环比-2.52pcts。
――内存接口及模组配套芯片：公司内存接口芯片为传统优势主业，我们估算2021 年市场份额约40%，模组配套芯片为DDR5 时代增量业务。21Q4 公司量产DDR5第一子代内存接口芯片及模组配套芯片，22Q2 公司RCD芯片中DDR5占比约10%~15%，22Q3 出货占比环比稳健；同时由于支持DDR5 的主流桌面端服务器CPU 已推出，我们认为DDR5 在服务器与PC 端均标配的模组配套芯片渗透率高于内存接口芯片，年内公司内存模组配套芯片需求景气。2022 年5月，公司在业界率先试产DDR5 第二子代RCD 芯片，正进行产品质量及客户认证等工作，公司预计22H2 完成量产版本研发；同时公司正进行DDR5 第三子代内存接口芯片的研发。展望未来，我们预计公司内存接口芯片有望保持行业领先份额，后续有望随DDR5 在服务器端的渗透，提升ASP 及毛利率。
――Retimer 芯片：公司为大陆PCle 4.0 下Retimer 芯片领域唯一厂商，2021年PCIe 4.0 贡献营收1220 万元，实现突破，22H1 正研发PCIe 5.0 Retimer量产版本，且公司预计22H2 完成流片，有望成为大陆首家供应商。
――拓品类：领先探索互连新品，打开长期成长空间。2022 年公司启动了三大新型互连类芯片产品研发并对此制定股权激励计划，目前进展顺利。其中MXC（内存扩展控制器）芯片：22H1 公司推出全球首款CXL-MXC 芯片，可大幅扩展内存容量和带宽，已被三星电子用于研发其首款512GB CXL DRAM 内存，其内存容量提升为此前CXL 产品的4 倍，系统延迟降低至1/4；亦被海力士用于其首款基于DDR5 DRAM 的CXL 存储器样品中，海力士计划于2023 年量产，有望带来新收入增量。CKD（高速时钟驱动）芯片：22H1 公司已完成DDR5第一子代CKD 芯片工程样片设计并计划于22H2 流片，我们预计CKD 芯片未来有望成为PC 端内存条标配，前景广阔，公司预计行业23H2 有望量产。MCR（多路合并阵列双列直插内存模组）中配套的RCD/DB 芯片：22H1 已完成DDR5 第一子代MCR RCD/DB 芯片的设计，MCR 可提供LRDIMM 的双倍带宽，内存接口芯片设计复杂度、速率提升显著，我们预计公司有望随高带宽需求渗 透提升获得量价齐升机遇。
计算类：津逮服务器平台业务持续出货。前三季度营收9.28 亿元，同比+94.65%，毛利率11.37%。其中22Q3 实现营收2.38 亿元，同比-45.78%，环比-34.79%，毛利率为10.82%，环比+0.04pct。公司津逮服务器平台产品线2021 年步入放量期，22H1 份额持续提升，目前已广泛应用于金融、交通、政务、能源等下游行业。22H1 公司正研发第四代津逮CPU 产品，我们预计未来随产品升级、客户拓展，业务将逐步放量。此外，公司正研发基于“近内存计算架构”的AI 芯片，22H1 持续推进其软硬件协同及性能优化，并准备工程样片流片，未来有望量产并逐步贡献业绩。
风险因素：下游需求不及预期风险；疫情控制不及预期风险；全球贸易摩擦风险；新技术、新产品研发和核心技术人员流失风险；市场竞争加剧风险；下游客户相对集中的风险；供应商集中及原材料价格波动的风险等。
盈利预测、估值与评级：公司内存接口芯片业务受益于DDR5 新一轮产品周期的量价齐升，安全可控服务器平台进入放量期，增量业务内存模组配套芯片及PCIe Retimer 芯片逐步贡献营收，我们预计将驱动公司收入、净利润进入新一轮快速成长期，MXC、CKD、MCR RCD/DB 进展顺利、领先行业，打开长期成长空间。考虑到宏观经济波动及疫情扰动影响业绩放量节奏，我们下调2022~2024 年净利润预测至13.68/20.01/27.52 亿元（原预测为14.36/20.14/26.65 亿元），对应EPS 预测1.21/1.77/2.43 元，公司是高速数模混合芯片公司，估值可对标国内高性能模拟芯片企业及市值体量相近的芯片设计龙头，我们选取圣邦股份、思瑞浦为可比公司，其近6 个月的当年PE 均值分别为56/73倍（Wind 一致预期），公司近6 个月的当年PE 均值为46 倍，参考可比公司估值及公司历史估值水平，我们给予公司2023 年45 倍PE 估值，对应目标价80 元，维持“买入”评级。
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