业绩回顾

    　　1Q23 业绩符合我们预期

    　　公司公布1Q23 年业绩：营业收入5.14 亿元，同比下降10.37%，环比上升17.21%；归母净利润0.89 亿元，同比下降40.91%，环比上升267.98%，业绩符合我们预期。公司收入及利润的同比下滑主要是由于去年同期半导体板块仍处于高景气度，2H22 市场进入快速去库存阶段，晶圆代工业务板块出现产能利用率下行和晶圆价格下滑的“量价双杀”情形。

    　　1Q23 公司收入及利润环比均出现明显上升，反映出下游需求逐渐回暖。

    　　发展趋势

    　　特种集成电路及器件产品收入持续提升，助力公司抵御下行周期。2022 年全年公司实现营收21.75 亿元，同比增长6.91%，其中产品与方案（IDM）板块收入占主营业务收入的59.2%，同比增长13.56%，表现坚挺。IDM 业务中特种业务是其重要组成部分，公司在该领域已经深耕数十年，与下游客户建立起深度合作，有着先发优势；而特种集成电路市场发展相对稳健，周期波动相对平滑，有利于分散经营风险。

    　　晶圆代工产能持续释放、碳化硅等工艺平台不断完善。截至2022 年底，公司8 英寸晶圆生产线产能达到5 万片/月，6 英寸晶圆生产线产能达到6.5万片/月，12 英寸晶圆生产线正按计划建设中，我们预计2023 年底之前实现1 万片/月的产能，相较于此前存量产能，产能增速为37.5%。除现有平面和沟槽功率平台外，公司在2022 年年报中披露，正按照科研计划有序开展硅光、射频功率器件、红外热成像MEMS 等多款工艺平台开发。此外，6 英寸SiC SBD 产品处于小批量量产阶段，1200V SiC MOSFET 的首款样品在性能评测过程中。

    　　公司未来三年发展规划：一是持续优化产品结构，提升晶圆生产线产能；二是加大第三代半导体的研发并实现量产，持续加大研发投入；三是完成硅基光电子工艺平台、热成像传感器工艺平台、硅基微显示电路工艺平台的建设并实现量产；四是持续巩固和扩大特种市场占有率；五是加快建设12 英寸线，公司预计，一阶段将于2023 年4 月试生产，2024 年7 月产品达产，二阶段将于2024 年4 月试生产，2025 年7 月项目达产。

    　　盈利预测与估值

    　　我们维持盈利预测不变。当前公司股价对应2023/2024 年2.0/1.9x P/B。维持公司跑赢行业评级，维持目标价31.69 元不变，目标价对应2023/2024年2.6/2.5x P/B，较当前股价有 30.4%上行空间。

    　　风险

    　　产能不足；工艺迭代不及预期；行业景气度波动；产线建设进度不及预期。

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