事件：公司4 月26 日发布2022 年年度报告及2023 年一季报，2022 年实现营收21.75 亿元，同比增长6.91%；归母净利润4.62 亿元，同比下降16.05%；扣非净利润3.65 亿元，同比下降5.41%。2023 年Q1 实现营收5.14 亿元，同比下降10.37%，环比增长17.20%；归母净利润0.89 亿元，同比下降40.91%，环比增长267.98%；扣非净利润0.76 亿元，同比下降40.09%，环比扭亏为盈。

    　　产品价格下滑影响利润表现，Q1 业绩环比改善：2022 年，公司强化“市场+技术”双轮驱动，在重点客户拓展方面取得突破，进一步扩大市场规模，产品和方案业务持续发展拉动营收增长，同时由于市场需求发生变化，部分消费类产品销售价格下滑造成影响业绩表现。产品价格下滑的影响延续至23年Q1，业绩持续同比承压，环比有所改善。22 年毛利率为38.85%，同比下降3.21pct；净利率为21.35%，同比下降6.62pct。23 年Q1 毛利率为33.14%，同比下降10.99pct， 环比提升11.83pct； 净利率为15.90%， 同比下降11.30pct，环比提升12.48pct。费用方面，Q1 销售、管理、研发、财务费用率分别为1.64%/9.30%/11.05%/-6.92% ， 同比变动分别为1.08/2.46/2.79/-2.67pct，期间费用率同比提升压制盈利表现。

    　　产品与方案业务规模稳步提升，特种集成电路业务持续发力：公司产品与方案板块主要采用IDM 经营模式，主要产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。公司在多个细分领域布局，形成了系列化产品：数字三极管产品门类齐全、精度高，22 年出货量达22 亿只以上；公司是国内主要的ECM 前置放大器出货商，22 年出货量达33 亿只以上；浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF，广泛用于高速数据传输端口中，22 年出货量超26 亿只，其中低电容产品占比超过15%；在特种集成电路及器件应用领域，公司已深耕数十年，是国内最早从事特种光电、特种分立器件、特种CMOS 逻辑电路、特种电源管理电路和特种混合集成电路研制的企业之一，产品广泛应用于仪器仪表、通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域。公司具备较为完善的设计制造、封装测试、可靠性试验、失效分析和质量评价基础能力，是国内重要的特种集成电路及器件供应商。公司依靠自身客户优势及丰富的技术积累，有望持续巩固和扩大特种市场占有率，助力公司营收规模稳定增长。

    　　新建12 英寸产线即将量产，新品研发稳步推进：公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。公司自行研发并掌握多项封测技术，主要包括：超小芯片高精度芯片粘片技术，可实现超小尺寸芯片（0.19*0.19mm）的高速粘片；超小Pad 尺寸键合技术，可实现最小厚度300μm 的超薄封装；多芯片粘片技术、多层线弧控制技术，可实现多引脚集成电路封装。新品研发方面，公司6 英寸SiCSBD 产品实现小规模量产，1200VSiC MOSFET 首款样品处于性能评测阶段。产能布局方面，公司拥有一条8英寸晶圆生产线和一条6 英寸晶圆生产线，截至2022 年年底，8 英寸晶圆生产线产能达到5 万片/月；6 英寸晶圆生产线产能到6.5 万片/月；一条12 英寸晶圆生产线正按计划建设中，一阶段预计于2023 年4 月试生产，2024 年7 月产品达产，二阶段预计于2025 年7 月项目达产，12 英寸将重点围绕功率半导体、光电子、ASIC 等进行工艺研发。新产线达产后有望为公司营收、业绩贡献新增量。

    　　首次覆盖，给予“增持”评级：公司主营业务分为产品与方案及制造与服务两大类。其中产品与方案业务以IDM 模式运营，产品门类较多，主要应用于消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯和智能终端、特种等领域。

    　　制造与服务领域，以向客户提供功率器件、电源管理IC 等服务为主，聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。我们看好公司在特种集成电路领域的客户资源及技术积累，市场份额有望持续提升；公司新建12 英寸晶圆生产线即将达产，有望为公司打造新的业绩增长点。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为4.14 亿元、4.52 亿元、6.18 亿元，EPS 分别为0.35、0.38、0.52 元，PE 分别为70X、64X、47X，给予“增持”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期；客户拓展不及预期；行业竞争加剧风险；产能建设进展不及预期。

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