事件：公司于4 月13 日发布2022 年年度报告，2022 年实现营收55.45 亿元，同比+16.07%；归母净利润7.27 亿元，同比-10.47%；扣非净利润6.68亿元，同比-6.77%。4 月25 日发布2023 年一季报，2023 年Q1 实现营收10.35 亿元，同比-30.11%，环比-9.59%； 归母净利润0.30 亿元，同比-88.74%，环比-34.47%；扣非净利润0.24 亿元，同比-90.74%，环比-12.84%。
22 年整体营收逆势增长，需求平淡影响23 年Q1 业绩： 2022 年全球经济受多重不利因素影响，下游多媒体终端产品市场景气度下降。面对不利环境，公司依托优势产品线和优质客户群，确保客户供应，22 年整体营收实现逆势增长。2023 年Q1 因消费电子需求仍未复苏，存货跌价准备同比有所增长，公司业绩短期承压。2023 年Q1 公司毛利率为37.40%，同比-3.38pcts，环比+1.69pcts，主要系受原材料价格上涨、产品销售结构变动等因素的影响;净利率为2.94%，同比-15.32pcts，环比-1.58pcts。费用方面，23 年Q1 销售费用率/ 管理费用率/ 研发费用率/ 财务费用率分别为1.49%/3.08%/27.29%/0.54% ， 同期变动分别为-0.04/+0.81/+9.18/+0.37pct。因公司加大研发投入，研发费用较22 年Q1增加0.14 亿，同比+5.32%。
Wi-Fi 6 芯片蓄势待发，车电产品增强成长动力：在无线连接领域，据StrategyAnalytics 发布的《Wi-Fi 预测2022C2027：新标准和应用》预测，随着Wi-Fi在智能家居、家庭娱乐和其它应用领域的普及，Wi-Fi 系统出货量将以每年7.5%的速度增长。到2027 年，智能家居和家庭娱乐设备将占Wi-Fi 系统增长份额中的70%。公司自主研发的W系列芯片已推出第二代Wi-Fi 6 产品，并已于2022 年12 月预量产，有望随着无线连接市场景气度上升而快速发展，进入新的增长通道。在汽车电子领域，据IHS 预测，全球智能座舱市场规模将于2030 年增长到681 亿美元；据中商产业研究院预测，全球汽车显示屏出货量预计2030 年将增长至2.38 亿片。公司的汽车电子芯片有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片，采用先进制程工艺，已进入宝马、林肯、Jeep、极氪、创维等多个国内外知名车企，并成功量产、商用，有望随着汽车智能化浪潮，给公司业绩带来新的增长点。
三大市场需求有望复苏，SoC 芯片系列出货量持续增长：据Statista 及DigitalTV Research 预测，2025 年全球OTT 机顶盒市场规模将达到1670 亿美元。
据Strategy Analytics 预计，2026 年智能电视拥有量将达到11 亿家庭，占比将上升至51%。据IDC 预测，随着全球经济复苏，2023 年智能家居市场将逐步恢复增长，预计2027 年出货量将达到12.3 亿。多媒体智能终端SoC 芯片为公司最主要的产品，已有以智能机顶盒为主要应用的S 系列SoC 芯片、以智能电视为主要应用的T 系列SoC 芯片、以智能家居为主要应用的A 系列SoC 芯片。S 系列SoC 芯片相关终端产品已广泛应用于三大国内运营商设备以及众多海外运营商设备，巩固国内市场的同时，持续拓展海外市场。T 系列 SoC 芯片解决方案已广泛应用于多家境内外知名企业及运营商的智能终端产品，新一代T 系列高端芯片出货量大幅增长，支持intelligent-SR 超分技术，可将低分辨率内容提升到显示器的原生分辨率。A 系列SoC 芯片应用场景丰富多元，已广泛应用于如小米、TCL、阿里巴巴、Google、Amazon 等众多境内外知名企业的智能家居终端产品。随着机顶盒、智能电视、智能家居市场规模的逐步增长，公司的多媒体智能终端SoC 芯片营收有望稳步提升。
首次覆盖，给予“增持”评级：公司主营业务为系统级SoC 芯片及周边芯片的研发、设计与销售，主要产品有多媒体智能终端SoC 芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供SoC 主控芯片和系统级解决方案，产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。受益于机顶盒、智能电视、智能家居、无线连接市场景气度的提升，以及汽车智能化趋势与电视“大屏化”趋势，公司营收有望持续增长。预计2023-2025 年公司归母净利润分别为8.80 亿元、12.91亿元、17.48 亿元，EPS 分别为2.12 元、3.11 元、4.21 元，对应PE 分别为42X、29X、21X。
风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。
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