事件：沪电股份发布2023 年一季度报告，1Q23 公司实现营收18.68 亿元，同比减少2.57%；实现归母净利润2 亿元，同比减少19.74%；实现扣非归母净利润1.83 亿元，同比减少22.38%。

    　　下游需求疲软，1Q23 业绩承压。受下游持续去库存影响，PCB 行业在1Q23基本延续了4Q22 的疲软态势，1Q23 公司实现营收18.68 亿元，同比减少2.57%；实现归母净利润2 亿元，同比减少19.74%，归母净利润降幅大于营收降幅的主要原因是存在0.36 亿元汇兑损失，导致财务费用显著增加。其他费用方面，销售/管理/研发费用分别变化2.57%/-5%/2.56%，对利润影响有限。1Q23公司毛利率为25.73%，同比下滑0.22pct，环比下滑5.37pct，环比下滑幅度较大主要是高毛利的数通板块承压导致。

    　　企通板短期承压，AI+迭代升级助力需求增长。服务器、交换机等数据中心业务与经济环境密切相关，当前海内外云厂商资本开支保守，企通板短期内面临需求波动。经过3Q22 到1Q23 连续三个季度的去库存，当前行业库存去化效果显著，未来有望随需求回暖迎来复苏。远期来看，云计算、大数据、超高清视频、物联网、人工智能等新一代信息技术的应用和发展将促使全球数字化转型，对于数据中心的基础设施建设会持续发展。随着对数据处理及传输要求的提高，交换机将迎来向400Gbps 及800Gbps 的升级转型，服务器将迎来PCIe5.0 平台的升级，相关领域PCB 板有望实现量价齐升。AI 点燃算力需求，对PCB 的层数、尺寸、性能等都提出了更高的要求，公司深耕高多层板，在相关领域市占率高、客户资源优质，产品覆盖服务器母板及加速卡板，应用于800G 交换机的产品也已实现交付。

    　　汽车电动化大势所驱，汽车板需求长期向好：在电气化、智能化和网联化等多种颠覆性趋势变化的驱动下，车用PCB 板用量增长，也带来向多层、高阶HDI、高频高速方向的升级。公司向沪利微电增资约7.76 亿人民币，将针对汽车高阶HDI 扩充产能。公司通过控股子公司胜伟策加速布局p2Pack 技术，将尽快完成应用于48V 轻混系统的样品测试与客户认证，4Q23 有望实现量产；公司同时对胜伟策进行业务的协同整合，以改善其业绩表现。

    　　投资建议：受下游需求波动影响公司业绩短期内承压，但数据中心、车用领域PCB 板升级放量的长期发展趋势不变，预计23/24/25 年实现归母净利润16.36/21.26/27.74 亿元。对应当前股价PE 分别为23/18/14 倍。我们看好公司在AI 浪潮及汽车电动化、智能化背景下的长期成长性，维持“推荐”评级。

    　　风险提示：数据中心相关下游需求波动，汽车板竞争加剧，国际贸易冲突

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