本土PECVD龙头，成长动力充足

    拓荆科技成立于2010年，由中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司联合海外技术专家团队出资组建。公司以建立“世界领先的薄膜设备公司”为愿景，自成立以来专注于半导体薄膜沉积设备的研发，先后四次承担国家重大科技专项/课题，相继推出了PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备产品系列，已广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线。此外，公司开发了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备产品系列。目前，公司PECVD产品在国内处于领先地位，是国内唯-―家产业化应用的集成电路PECVD设备厂商。2022年公司实现营收17.1亿元，同比增加125.0%；实现归母净利润 3.7亿元，同比增长438.1%，产品线的成熟和完善，以及规模效应的显现，公司的盈利能力不断增强。截至2023Q1，公司合同负债和存货的规模分别为16.3亿元和27.2亿元，后续业绩有望维持高增长。

    薄膜沉积设备空间广阔，公司产品线持续完善

    薄膜沉积设备作为晶圆制造的三大主设备之一，其投资规模约占晶圆制造设备总投资的25%，2022年全球市场规模约为228亿美元。分产品类型来看，PECVD是市场份额占比最高的设备类型，达到了32%；PVD设备市场份额占比约22%；ALD设备市场份额占比约14%；管式CVD设备市场份额占比约8%；立式LPCVD设备市场份额占比约8%。近年来公司PECVD设备的工艺覆盖面不断完善，2022年在全球市场的份额提升至3.0%，国内厂商中处于领先地位，也是公司最为核心的收入来源。公司在巩固核心产品优势的同时，ALD系列产品中PE-ALD设备已实现产业化应用，Thermal-ALD设备也已完成开发，2022年公司ALD设备收入占比达到2%；SACVD系列产品持续拓展应用领域，2022年收入占比提升至5%。此外，公司的HDPCVD设备和混合键合设备也在稳步推进，部分产品出货至客户端进行产业化验证。

    半导体周期有望见底回升，设备国产化趋势明确随着下游存货的控制以及上游成本的松动，半导体行业景气底部有望在未来几个季度出现，而未来阶段性变化的关键节点需要关注AI、VRIAR、云计算、自动驾驶等各类应用渗透率的提升。

    半导体设备销售额与下游晶圆厂的资本开支密切相关，因此其行业景气度通常领先于半导体销售额，因此我们认为半导体设备行业有望率先实现触底反转。目前中国大陆的晶圆代工自给率当下仍处于相对较低水平，长期或将持续提升，根据 SEMI预测，全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设84座大规模芯片制造工厂，其中中国大陆新芯片制造工厂数量将超过所有其他地区，计划有20座支持成熟工艺的工厂/产线。2022年半导体设备整体国产化率约为 12.0%，其中 CMP设备和清洗设备国产化率水平相对较高，而薄膜、刻蚀、光刻、检测/量测等设备国产化率仍处于较低水平，未来提升空间依旧广阔。

    行业内优势地位显著，未来成长性与确定性兼具我们认为公司在资金、技术、客户资源、品牌等多个方面积累深厚，有望长期受益于国内半导体制造产业链国产化趋势，且当前在手订单充足，与行业内其他公司相比其成长性更为突出和确定。预计2023-2025年公司归母净利润分别为5.4亿元、8.4亿元和11.3亿元，对应当前股价市盈率水平分别为100.8x、64.3x和47.8x，首次覆盖给予“买入”评级。

    风险提示

    1、下游晶圆厂扩产不及预期；

    2、新品推出及验证节奏不及预期。

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