国内领先的电机驱动芯片供应商，产品实现全覆盖。峰G科技是一家专注于高性能电机驱动控制芯片设计及核心应用控制算法研发的公司，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET 等，产品和应用方案垂直细分市场分布于消费电子、运动控制、电动工具、IT 及通信设备、工业设备及机器人等领域。2018-2022 年，公司收入从0.91 亿元增长到了3.23 亿元；归母净利润从2018 年的0.13 亿元增长到2022 年的1.42 亿元，CAGR 分别为28.83%和61.31%，业绩保持持续高速增长。

    驱动器MCU 决定运控能力，BLDC 电机加速在机器人领域渗透。对于机器人而言，驱动层MCU 决定了“大脑”层面核心算法到执行层的实际效果，因此，经过优化用于机器人的MCU 通常包含多种功能，机器人多指令的功能执行需要更高性能外设和加速器的MCU，处理速度对于支持机器人中电机位置、方向、速度和扭矩的高精度控制至关重要。而BLDC 电机而言，由于其性能优势明显，因此在机器人应用中找到用武之地，加速在机器人领域进行渗透，由此打开BLDC 驱动控制芯片市场空间。根据公司招股说明书数据显示，BLDC 电机2023 年市场规模有望达到210 亿美元，按照日本电产最近5 个会计年度平均毛利率、电机驱动控制系列芯片成本占BLDC 电机成本比例等数据对全球BLDC 电机驱动控制芯片市场进行测算，2023 年BLDC驱动控制芯片市场规模有望达到280 亿元。

    对标海外龙头厂商，公司技术水平已达行业主流。公司通过算法硬件化与器件集成化，芯片有着更优的运算速度且IP 内核摆脱了ARM 公司的授权体系，在授权费用上节约了大量成本；控制芯片算法硬件化，有效提高控制算法的运算速度和控制芯片的可靠性，为BLDC 电机高速化、高效率和高可靠性的实现提供有力支撑；高集成度芯片设计，降低控制系统体积以适应BLDC 电机小型化、定制化、节约成本、高效节能的发展趋势。应用拓展方面。峰G科技积极探索下游BLDC 电机新兴应用等可能性，提供更多符合下游电机控制需求的芯片产品与系统解决方案，不断扩展终端应用领域与客户覆盖范围，提升在高性能电机驱动控制专用芯片这一细分领域的竞争力与市场地位，在该领域逐步实现国产替代。

    投资建议：我们预计2023-2025 年公司实现营收4.47/5.85/7.39 亿元，实现归母净利润1.80/2.52/3.23 亿元，对应PE 为59.9/42.8/33.3x，长期看公司将有望充分享受龙头估值溢价，首次覆盖，给予“增持”评级。

    风险提示：制造业扩产不及预期、行业竞争格局加剧、假设和测算不完善。

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