核心观点

    受益于国内半导体市场增长及设备零部件国产化率提升，公司收入稳步增长，受产品结构调整、厂房成本前置及股权激励费用摊销影响，业绩短期内承压。产品方面，公司精密零部件市场覆盖度较广，且持续推进新品研发，市场空间广阔；客户方面，公司已进入全球半导体设备龙头厂商供应链体系，新加坡建厂有望提升国际客户认可度，改善海外业务占比。

    事件

    公司发布2023 年半年度业绩预告，预计2023H1 实现营业收入8.20-8.40 亿元，同比增长37.18%-40.53%；归母净利润0.90-1.00 亿元，同比下降10.46%-0.51%；扣非归母净利润0.23-0.27 亿元，同比下降69.01%-63.62%。其中，Q2 单季度实现营收4.79-4.99 亿元，同比增长50.84%-57.15%；Q2 归母净利润0.51-0.61 亿元，同比下降15.24%-增长1.51%；Q2 扣非归母净利润0.19-0.23 亿元，同比下降55.52%-46.33%。

    简评

    收入稳步增长，产品结构及成本前置影响下业绩短期承压整体业绩：以中值计算，预计公司2023H1 实现营业收入、归母净利润、扣非归母净利润分别为8.30、0.95、0.25 亿元，同比分别+38.85%、-5.48%、-66.32%。受益于国内半导体市场增长及设备零部件国产化率提升，公司收入规模快速增长；上半年整体业绩呈现负增长，主要原因为①公司为南通、北京等工厂40 亿元年产能达产实现储备人才及设备等资源，2023H1人工成本增加约2,400 万元，折旧摊销等费用增加约1,100 万元，合计成本前置约3,500 万元；②产品结构调整，毛利率相对偏低的模组类产品收入占比增长，毛利率较高的零部件类产品收入占比下降；③持续推进研发投入，研发费用及占比提升。

    单季度表现来看，预计公司2023Q2 实现营业收入、归母净利润、扣非归母净利润分别为4.89、0.56、0.21 亿元，同比分别+54.00%、-6.86%、-50.93%。其中①营收方面，2023Q2 营收同比增速38.85%与Q1 的21.72%相比有较大改善，反映出总 体需求回升，尤其是国内需求受益零部件国产化率提升拉动；②业绩方面，Q2 归母净利润同比降幅5.48%与Q1 的3.46%大致相当；Q2 扣非归母净利润同比降幅66.32%较Q1 的88.14%有较大改善。

    盈利能力：以归母净利润、扣非后归母净利润中值计算，公司2023H1 归母净利率、扣非后归母净利率分别为11.45%、3.01%，较2022H1 分别下降5.37pct、9.40pct；单季度表现来看，Q2 单季度公司归母净利率、扣非后归母净利率分别为11.38%、4.37%，较2022Q2 分别下降7.44pct、9.35pct，较2023Q1 分别环比-0.16pct、+3.31pct，Q2 归母净利率环比基本持平，扣非后归母净利率环比有所改善。

    剔除2023 年股权激励摊销费用及成本前置影响，2023H1 公司归母净利润同比增长约39.70%公司2023 年限制性股权激励计划给2023 年带来摊销成本约0.31 亿元。公司于2023 年3 月推出2023 年限制性股票激励计划，以2023 年3 月24 日为授予日，以人民币70.00 元/股的授予价格向符合授予条件的317名激励对象授予147.80 万股限制性股票。根据公司测算，本次激励计划首次授予的限制性股票需摊销的总费用约0.72 亿元，其中2023-2026 年分别为0.31、0.25、0.13、0.03 亿元。

    剔除股权激励费用摊销及南通、北京厂房成本前置影响，公司业绩增长表现优秀。整体来看，公司股权激励对2023 年上半年业绩造成了一定负面影响，假设费用按照直线法摊销，预计2023Q2 共需摊销约0.10亿元。若剔除股权激励摊销费用0.10 亿元、人工成本0.24 亿元及折旧摊销费用0.11 亿元，按预测中枢测算，公司2023H1 实现归母净利润1.40 亿元，同比增长39.70%；归母净利率16.92%，同比+0.10pct，业绩表现优秀。

    公司推进精密零部件研发扩大市场覆盖，对应半导体设备零部件市场空间前景广阔公司精密零部件产品覆盖面较广，对应零部件市场规模约占全球半导体设备市场规模的22%。公司产品覆盖多个半导体设备零部件门类，具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路，覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备，部分产品已应用于7nm 制程的前道设备中。根据公司招股说明书测算，2020 年公司涉及的半导体设备精密零部件全球市场规模 2020 年约为 160 亿美元，占当年全球半导体设备市场规模的22%。此外，公司加大消耗性精密零部件的产品开发力度，以应对未来市场对高端光刻、薄膜沉积、刻蚀、清洗、化学机械抛光等设备的大量需求。

    半导体设备精密零部件市场空间广阔，预计2030 年市场规模达700-770 亿美元。根据SEMI 最新预测，2023年全球半导体设备销售额将达874 亿美元，远期来看，2030 年全球半导体设备销售额将增长至1400 亿美元，按照设备零部件采购额约占设备销售额的50-55%进行测算，预计2023 年全球半导体设备零部件市场规模达437-481 亿美元，2030 年市场规模将增长至700-770 亿美元，假设公司精密零部件市场规模占全球半导体设备市场规模的比重不变，预计2030 年公司涉及的半导体设备精密零部件全球市场规模约为308亿美元，预计随着公司零部件产品品类扩张，对应市场规模有望进一步提升。

    公司已进入多家海外龙头厂商供应链体系，新加坡建厂有望增加国际客户认可度国际客户方面，公司已进入客户A、东京电子、HITACHI High-Tech 和ASMI 等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户A 的全球战略供应商。根据公司2023 年6 月6 日-6 月30 日公开投资者交流，为推动公司整体产业发展战略布局，进一步优化服务客户水平，同时结合公司发展战略，公司在新加坡设立全资子公司。我们认为，新加坡工厂的设立有利于增加公司的业务辐射范围，提高海外客户认可度，促进未来公司海外业务占比提升。

    投资建议

    预计公司2023-2025 年营业收入分别为20.40、29.62、39.73 亿元，同比分别增长32.07%、45.20%、34.13%，2023-2025 年归母净利润分别为2.67、4.03、5.48 亿元，同比分别增长8.54%、51.11%、35.92%，对应2023-2025年PE 估值分别为67.69x、44.80x、32.96x，维持“买入”评级。

    风险分析

    1）下游设备商需求放缓：公司客户包含海内外知名设备商，若半导体行业迎来下行周期，将降低晶圆厂资本开支，从而导致设备商客户生产需求放缓，影响公司产品放量。

    2）疫情导致扩产进度不及预期：若国内疫情持续反复，影响公司产能扩张进度，将会极大限制公司产品放量。

    3）新产品研发不及预期：若新产品研发不及预期，则会对其后续收入产生负面影响。

    4）中美贸易摩擦加剧：若国际形势趋于严峻（如中美贸易摩擦加剧），可能会对公司海外客户拓展以及供应链安全产生不利影响。

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