事件：公司发布2023 年半年度报告。2023H1 公司实现营业收入15.74 亿元，同比减少4.41%；实现归母净利润1.87 亿元，同比增加240.35%；实现扣非后归母净利润-0.25 亿元，较去年同期减少了0.5 亿元。2023Q2 实现营业收入7.71 亿元，同比减少10.36%；实现归母净利润0.83 亿元，同比增加17.56%；实现扣非后归母净利润-0.32 亿元，较去年同期减少了0.6 亿元。

    　　点评：半导体产业周期性调整下公司2023H1 营收小幅下降，扣非归母净利润下滑主要系研发及建设项目相关较大投入，公司12 寸硅片产能持续扩充有望快速向60 万片迈进，看好公司受益景气度复苏+国产替代加速下业绩长期增长动能。2023H1公司营收同比小幅下降主要归因于：半导体产业仍处于周期性调整阶段，子公司上海新N的300mm 硅片业务收入较去年同期小幅下降，子公司新傲科技200mm 硅片业务收入较去年同期小幅增长，子公司Okmetic 收入较去年同期下降17%。公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少了4970.84 万元，主要系公司现有硅片业务实现净利润与去年同期基本持平，但是公司300mm 高端硅基材料项目正处于开发过程中、芬兰200mm 硅片项目处于建设过程中、新硅聚合的压电薄膜材料项目处于产品论证过程中，研发及建设项目的持续较大投入导致。公司归母净利润同比增加240.35%主要由于公司参与的多家产业内上下游公司的股权投资带来的公允价值收益较大。

    　　1.半导体硅片领军企业，在国产替代浪潮下公司硅片具备规模化先发优势+产能国内领衔&快速起量+技术创新水平领先等核心竞争优势。沪硅产业自设立以来，紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，公司300mm 产能在国内率先实现量产，截至2022 年底公司已实现历史累计出货超700 万片，成为目前国内规模最大量产300mm 半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高。全球市占率看，2020-2022 年来，公司营业收入分别约为18.1 亿元、24.67 亿元和36 亿元。全球市场份额分别约为2.3%、2.7%和3.5%，市场占有率逐步提高。

    　　2.优质技术加持下公司已基本解决300mm 大硅片的卡脖子问题并向60 万片/月产能迈进，国产大硅片占比有望随国产制造在全球占比提升而持续受益。全球五大半导体硅片制造企业在全球的市场份额超90%。据ICMtia 数据及测算，2021 年底国内300mm 半导体硅片供应能力约95 万片/月（包含正片+测试片），沪硅产业占比约32%。SEMI 预计2022 年至2026 年全球将新增82 座新厂房和产线，中国大陆的300mm 芯片制造产能在全球的占比将从2022 年的22%提高至2026 年的25%，产能持续释放及地缘政治影响下，国产大硅片占比有望随国产制造在全球占比提升而持续受益，国产300mm 硅片市占率有望在2024 年突破全球1/5。截至2023 年6 月末，公司子公司上海新N一期30 万片/月的产线自达产以来产能利用率及出货量保持稳定，历史累计出货超过800 万片，正在实施的新增30 万片/月300mm 半导体硅片产能建设项目生产设备自2022 年第四季度起已开始搬入，现已形成7 万片/月的新增产能，通过持续建设，预计到2023 年年底，公司300mm 半导体硅片产能将达到45 万片/月。子公司新傲科技继续推进300mm 高端硅基材料研发中试项目。

    　　3.重点推进200mmSOI 及特色硅片项目巩固在先进传感器、功率器件、射频滤波器、集成无源器件及车规工规等高端细分领域的市场地位，同时通过与原料提供商签署长单或实现降本增效。22 年度公司子公司新傲科技完成了200mm SOI 生产线扩容，产能由 3 万片/月提升至 4 万片/月，以满足射频等应用领域的市场需求；外延业务方面，跟随电动汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD 产品应用市场，目前已取得了较好的市场份额；特色硅片方面，公司子公司芬兰 Okmetic 在芬兰万塔启动 200mm 半导体特色硅片扩产项目，巩固 Okmetic 在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。原材料采购方面，公司22 年11 月底公司与鑫华半导体签订总金额为8.89 亿元的电子级多晶硅采购框架长期合同，通过与原料提供商签署长单将实现降本增效。产能利用率方面，22 年度，公司200mm 及以下硅片（含 SOI 硅片）产能利用率也持续维持高位。

    　　4. 技术&产品比肩国际先进水准，实现工艺节点+应用领域+主流客户+产品类型4 大全覆盖。沪硅产业已成为中国少数具有国际竞争力的半导体硅片企业，有望深度受益晶圆厂扩产，其子公司上海新N300mm 大硅片实现14nm 及以上逻辑工艺与3D 存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类的全覆盖，公司300mm 半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。专利方面，截至2023 年6 月末，公司拥有境内外发明专利593 项、实用新型专利96 项、软件著作权4 项。

    　　投资建议：半导体大硅片国产替代逻辑下存在长期增长动能，但半导体产业仍处于周期性调整的大环境，并且全球政治形势复杂，贸易摩擦的加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响，我们下调公司盈利预测，预计2023/2024 公司实现归母净利润由4.3/5.6 亿元下调至3.8/4.9 亿元，预测2025 年公司实现归母净利润6.3 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示：国际贸易风险、宏观经济及行业波动风险、市场竞争加剧、销售区域集中、劳动力成本上升、研发技术人员流失

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