受下游需求影响公司业绩承压，23H1 营收同比下降4%。

    　　公司23H1 营收15.74 亿元，同比下降4%，归母净利润1.87 亿元，同比增长240%，扣非归母净利润-0.25 亿元，同比由盈转亏；毛利率20.76%，同比下降1.09pct，净利率11.29%，同比提升8.12pct。扣非净利润下降主要系300mm 高端硅材料等项目致研发投入增加，若扣除该影响扣非净利润水平与去年同期基本持平。

    　　23Q2 单季度营收7.71 亿元，环比下降4%，归母净利润0.83 亿元，环比下降21%，扣非归母净利润-0.32 亿元，环比由盈转亏；毛利率17.11%，环比下降7.14pct，净利率8.59%，环比下降5.28pct，主要系毛利率下降。

    　　300mm硅片历史累计出货超800 万片，23H1 大硅片扭亏为盈。

    　　(1)公司300mm半导体硅片主要由子公司上海新N生产：23H1 上海新N营收7.43 亿元，同比增长13%，净利润1.06 亿元，同比扭亏为盈，一期30万片/月产线历史累计出货已超过800 万片。 (2) 公司200mm及以下半导体硅片主要由子公司新傲科技和Okmetic 生产：23H1 新傲科技及Okmetic营收9.47 亿元，同比下降5%，净利润0.86 亿元，同比下降48%。200mm及以下抛光片/外延片合计产能已超过50 万片/月，200mm 及以下SOI 硅片合计产能超过6.5 万片/月。

    　　23H1 大硅片产能新增23%， 预计至23 年末提升至45 万片/月。

    　　截止23Q2 末子公司上海新N正在实施的新增30 万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增7 万片/月产能，合计产能已达到37 万片/月，预计到23 年底产能将增到45 万片/月；子公司Okmetic 200mm 半导体特色硅片扩产项目预计将在年内完成厂房的基础建设。子公司新硅聚合已完成压电薄膜衬底材料产品的中试线建设，部分产品已通过客户验证。

    　　国内大硅片领军企业，产能持续扩张，维持“增持”评级。

    　　据SEMI 统计23H1 全球半导体硅片出货面积65.31 亿平方英寸，同比下降7%，但23Q2 单季度硅片出货面积环比增长2%，其中300mm 半导体硅片出货量开始出现增长势头，公司作为国内硅片龙头有望优先受益，预计公司2023~2025 年归母净利润分别为3.23/4.33/5.46 亿元，对应23/24/25 年PE为199/148/117 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示：国际贸易风险；市场竞争加剧风险；产品研发风险；经营风险等。

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