事件：

    　　长光华芯于2023 年8 月30 日发布2023 年半年度业绩报告，2023H1公司实现营收1.42 亿元，同比-43.23%，实现归母净利润-0.11 亿元，同比-117.97%，实现扣非归母净利润-0.42 亿元，同比-200.17%。

    　　投资要点：

    　　工业激光需求萎靡业绩承压，多策略并行静待下游复苏。2023H1公司实现营业收入同比-43.23%，其中高功率单管系列、高功率巴条系列、VCSEL 芯片系列的营收占比分别为90.16%/8.24%/0.70%。

    　　2023H1 激光器市场需求较为疲软，公司策略调价且产能利用率有限，业绩短期承压。2023H1 公司积极应对行业萎靡等不利因素，多策略并行：（1）稳步推进高功率半导体激光芯片/VCSEL 芯片/光通信芯片等产品的研发工作，（2）整合平台资源，横向拓展氮化镓方向进军可见光领域，入股中久大光真更特殊科研领域；（3）国产替代与海外拓展并行增加市占率，战略调价提高竞争力；（4）完善内控建设加强公司治理。

    　　维持较高的研发投入水平，优化核心产品竞争力，强化行业领先地位。2023H1 公司的销售费用率、管理费用率、研发费用率分别为5.58%（-0.92pct YoY）、12.30%（+6.65pct YoY）、38.54%（+16.94pctYoY），营收同比减少下公司依然滑维持较高的研发投入水平。（1）高功率半导体激光器方面：2023 年2 月，在业内首次推出最大功率超过66W 的单管芯片；2023H1 公司推出9XXnm 50W 高功率半导体激光芯片已实现大批量生产；（2）光通信产品方面：公司的单波100G EML（56GBd EML 通过PAM4 调制）和50G VCSEL（25GVCSEL 通过PAM4 调制）已实现量产。2023H1 公司研发费用投入0.55 亿元，主要用于VCSEL、高功率半导体激光芯片、蓝绿光激光器的研发，持续优化核心产品竞争力，强化行业领先地位。

    　　光通信产品已实现量产，上量节奏值得关注。2023 年5 月公司发布56G PAM4 EML 光通信芯片，是400G/800G 超算数据中心互连光模块的核心器件，现已实现量产。据Omdia 数据，2025 年高速光通信芯片市场规模有望达到43.40 亿美元，AI 行业的蓬勃发展或将带动数据中心更高要求、更大规模的建设，光芯片的市场需求有望大规模增长。2023 年公司将以10G 和25G 产品为主，规划发展硅　　光平台。高端光芯片产品或将蓄势待发，上量节奏值得关注。

    　　盈利预测 根据行业及公司发展情况，我们调整盈利预测，预计2023-2025 年公司营业收入有望达4.80/6.65/9.68 亿元，同比变化+25%/+38%/+46%，归母净利润分别为0.70/1.56/2.48 亿元，同比增长-41%/+122%/+59%，对应2023-2025 年PE 分别为162/73/46倍。长光华芯是国内领先的半导体激光芯片企业，未来有望持续受益于半导体激光芯片国产化率提升。调整为“增持”评级。

    　　风险提示 存货跌价风险、新技术渗透不达预期风险、产品价格下降风险、市场竞争加剧风险、扩产进度不及预期风险、公司光通信业务收入占比较低、AI 行业发展及光通信芯片需求不及预期风险。

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