本报告导读：

    　　公司23H1 业绩承压，符合预期。公司在高端封装基板技术和产能稳步推进，同时积极拓展服务器及新能源领域订单。

    　　投资要点：

    　　维持增持评级 ，下调目标价至97.25元。结合中报情况以及需求端复苏较弱，我们下调其2023-2025 年EPS 为3.11/3.90/4.68 元（前值为3.70/4.38/5.06 元），参照行业平均估值，并考虑公司龙头地位，给予其24 年PE25X，下调目标价至97.25 元，维持增持评级。

    　　公司23H1 业绩符合预期。公司23H1 实现营收60.34 亿元，同比减少13.45%。公司实现归母净利润4.74 亿元，同比减少37.02%。公司业绩承压主要因为PCB 及封装基板业务下游需求下行，叠加公司新项目建设、新工厂产能爬坡。

    　　公司积极拓展通信/服务器PCB 新订单。通信领域23H1 国内需求恢复不及预期叠加海外局部地区5G 建设进展延缓，订单规模同比略有下降；服务器领域，23H1 数据中心总体需求承压。考虑到未来AI 服务器相关PCB 产品订单需求逐步释放，公司通讯板将打开增长空间。

    　　高端封装基板技术和产能稳步推进。技术方面，公司FC-CSP 产品在MSAP 和ETS 工艺的样品能力行业领先；RF 射频产品成功导入部分高阶产品类别；FC-BGA 中阶产品已完成客户认证，部分中高阶产品开始送样，并初步建成高阶产品样品试产能力。产能方面，无锡基板二期工厂稳步推进，目前处于产能爬坡阶段；广州封装基板项目推进顺利，一期建设已基本完工，设备陆续进厂，预计23Q4 投产。

    　　风险提示。中美贸易摩擦的不确定性；原材料价格剧烈波动

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