事件：近日公司发布2023 年半年度报告，2023 年上半年公司实现营收4.04 亿元，同比-21.68 %；归母净利润-0.80 亿元，同比-312.90%；扣非归母净利润-1.00 亿元，同比- 579.42%。2023 年第二季度单季度实现营收2.17 亿元，同比-15.99%，环比+15.60%；归母净利润-0.29 亿元，同比-246.33%，环比42.51%；扣非归母净利润-0.43 亿元，同比-890.51%，环比24.39%。

    　　投资要点：

    　　23H1 营收同比下降，盈利能力有所承压。受到行业景气度波动以及终端市场需求低迷的影响，公司23H1 产品整体出货量同比有所下滑，且不少新产品或型号尚处于导入期，导致23H1 营收同比下降，23Q2 营收已开始复苏。由于需求下滑及公司部分产品价格承压等因素影响，公司23H1 毛利率为36.49%，同比下降0.7%，23Q2 毛利率为35.78%，同比下降2.55%，环比下降1.54%；由于23H1 研发费用增长较大，导致23H1 未能实现盈利，23Q2 归母净利润在逐步修复，公司也正通过提升高毛利产品业务占比、加快新产品或型号导入进度、拓宽产品矩阵等方式提高公司利润水平。

    　　23H1 公司逆势继续加大研发投入，巩固自身核心竞争力。公司持续加大产品开发与团队建设投入，23H1 公司研发投入为2.08 亿元，同比增长 40.60%，研发投入总额占营业收入比例达到51.48%，同比增加22.81%。公司在高性能大容量 FPGA 芯片、FPSoC 芯片以及先进技术等多个领域开展项目研发，为保证公司研发工作有序开展，公司根据需求持续加强研发团队建设，研发人员规模大幅增加，23H1 公司共有研发人员371 人，同比增加30.18%。在半导体行业景气周期下行的背景下，公司为长远发展考虑，逆势继续加大研发投入，进一步加强及巩固自身核心竞争力。

    　　公司不断丰富产品矩阵，新产品研发进展顺利。公司目前形成了EAGLE、ELF、PHOENIX、FPSoC 四大产品系列，各产品系列不断研发新产品及新规格并持续迭代升级，公司产品已广泛应用于工业控制、网络通信、消费电子、数据中心等领域，不断拓展新兴市场。2022 年公司发布了PHOENIX、ELF、FPSoC 系列的6 款新产品，23H1 公司完成多款PHOENIX 和ELF 系列新规格芯片产品的研发，完成高容量高性能FPGA 芯片样片开发，完成1款低功耗 FPSoC 芯片研发并成功实现量产，高效率FPSoC 芯片研发取得里程碑进展；公司积极推进车规级产品布局，2022 年公司发布2 款车规级FPGA 芯片，23H1 公司完成新款车规芯片研发，正在进行客户导入。

    　　盈利预测与投资建议。考虑半导体行业仍处于下行周期，公司主要下游应用领域网络通信及工业控制领域仍在去库存，需求复苏相对缓慢，我们下调公司23-24 年营收及归母净利润预测，我们预计公司23-24 年营收为9.69/14.12 亿元（原值为16.00/23.47 亿元），23-24 年归母净利润为-1.09/0.01 亿元（原值为1.13/2.03 亿元），新增25 年营收预测为19.41 亿元, 25 年归母净利润预测为0.81 亿元,对应的EPS 为-0.27/0.00/0.20 元，对应PS 为19/13/10 倍。考虑FPGA 行业具有极高的软硬件生态系统壁垒，公司为国内FPGA领导者，先发优势明显，新产品进展顺利，为未来的成长提供重要动力，当前的PS 估值大幅低于历史均值水平，维持“买入”投资评级。

    　　风险提示：研发进展不及预期风险，行业竞争加剧风险，客户集中度较高风险，下游需求不及预期风险。

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