事件

    　　8 月24 日，公司公告2023 年半年度报告，23H1 公司实现营收3.89 亿元，同比+134.34%；实现归母净利润1.19 亿元，同比+318.10%；实现归母扣非净利润0.25 亿元，同比+1.03%。

    　　投资要点

    　　收入利润强劲增长，扣非基本维稳。23H1 公司实现营收3.89亿元，同比+134.34%；实现归母净利润1.19 亿元，同比+318.10%，营收利润高增长。由于公司理财收益较上年同期增加以及持有的富乐德股票股价上升引起公允价值上升，本期公司非经常性损益金额约为9,388 万元，较上年同期增加约8,998 万元，进而23H1公司实现归母扣非净利润0.25 亿元，同比+1.03%。23H1 公司集成电路实现营收1.03 亿元，营收占比为26.58%，同比+17.79%，集成电路业务不断发力。

    　　23H1 新签近3 亿半导体设备订单，支撑未来业绩增长。23H1公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单近3 亿元，其中凯世通新增两家12 英寸芯片晶圆制造厂客户，新增订单金额超1.6 亿元，涵盖了逻辑、存储、功率等多个应用领域方向；嘉芯半导体新增订单金额超1.3 亿元。两家公司累计集成电路设备订单金额近15 亿元，其中嘉芯半导体自成立后累计获取订单金额超4.7 亿元。23Q1 与23Q2 末，公司的合同负债分别为2.07 与4.24亿元，侧面印证公司在手订单充沛，支撑未来业绩增长。

    　　去化现有房地产开发项目，深耕“1+N”半导体平台模式。

    　　23H1 公司启动宝山B2 住宅项目及无锡地下车位销售，无锡地下车位截至23H1 已基本完成全年度销售目标；宝山B2 项目启动销售蓄客后，于第二批次即获得了上市许可，开盘销售并实现售罄，同时加快资金回笼及现房交付工作，实现部分房源交付收入结转。公司未来将持续战略布局半导体设备材料赛道，通过“外延并购+产业整合”双轮驱动，持续打造“1+N”的平台模式，即在已有实现产业化的领域如离子注入、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类设备做精做深，同时推动平台产品矩阵的进一步完善及产业稳步延伸发展，力求带来订单和收入利润的新突破。

    　　持续加码研发，金桥+嘉善基地启步全“芯”未来。23 年5 月，凯世通启用上海浦东金桥研发制造基地，增强离子注入机系列产品的研发与产业化能力，作为新落成的产业化中心，凯世通金桥基地无尘车间与办公总面积超过4,400 平米，涵盖了技术研发CIP 改进、零部件组装与验证、工艺验证、生产制造、客户培训等功能，并可向客户及合作伙伴提供低能大束流、超低温低能大束流、重金属低能大束流、高能离子注入机等全系列产品的评估，缩短从技术验证到客户导入的时间。同时，嘉芯半导体于21 年年底竞得嘉善县109 亩的国有建设用地使用权，打造种类齐全的设备研发及制造基地，目前新厂房建设项目将于23 年10 月中旬全部竣工，预计23 年10 月底项目投产。23H1 公司研发支出0.54 亿元，同比+109.20%，占比13.82%，未来公司将坚持高强度的研发投入，持续迭代升级、优化现有设备和工艺，力求不断推出面向未来发展需求的新工艺、新设备。

    　　投资建议

    　　我们预计公司2023/2024/2025 年分别实现收入15.04/21.99/27.05 亿元，实现归母净利润分别为4.67/5.42/6.22亿元，当前股价对应2023-2025 年PE 分别为31 倍、26 倍、23 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示

    　　外部环境不确定性风险；技术迭代风险；转型风险；下游扩产不及预期风险。

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