本报告导读：

    　　公司业绩承压，公司下游领域以工业和汽车为主，未来结构将持续优化。同时其不断投入发展新产品IGBT，产品持续通过验证，未来持续增长可期。

    　　投资要点：

    　　维持增持评级 ，下调目标价至148.05 元。结合中报并考虑行业竞争加剧，下调其2023-2024 年EPS 为2.48、3.29 元（前值为3.99、5.35元），预计2025 年EPS 为4.15 元。参考行业估值水平并考虑其龙头地位，给予其24 年PE45X 下调目标价至148.05 元，维持增持评级。

    　　公司23H1 盈利低于预期。公司23H1 营收5.33 亿元同比上升14.33%，归母净利润达1.00 亿元同比下滑14.25%。公司利润承压主要因为Q2受国内同行业公司产能过剩的影响，海外龙头厂商在国内市场竞争加剧，中低端功率器件竞争激烈，公司部分产品价格有所调整， 导致23H1 公司综合毛利率同比下滑5.83pct 至27.63%。

    　　MOSFET、TGBT、SiC 器件批量出货，有望推动公司持续成长。公司第三代高压超级结MOSFET 实现了大规模出货；第四代高压超级结MOSFET 实现批量出货；第五代超级结MOSFET 试产成功，客户试用结果良好，处于小批量交付阶段。TGBT 在多个重点客户实现批量供货，更大功率的车用主驱及大功率光伏芯片产品开发成功、客户验证通过。Si2C MOS 稳定出货，第一代SiC MOS 研发快速推进。

    　　工艺持续迭代，产品价值量进一步提升。公司主营产品从8 英寸转12 英寸工艺平台的拓展工作已基本完成，同时，公司新一代超级结MOS 产品芯片面积减小、性价比提升，有望修复盈利能力。

    　　风险提示。中美贸易摩擦的不确定性；新品验证进度不及预期

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