事项：

    　　近期，公司发布半年报：2023H1 实现营业收入1.52 亿元，同比增长38.79%，归母净利润0.01 亿元，同比下滑96.46%；扣非归母净利润-0.04 亿元，同比下滑123.60%。2023Q2 单季度，公司实现营业收入0.88 亿元，同比增长25.62%；归母净利润0.01 亿元，同比下滑91.61 %；扣非净利润-0.03 亿元，同比下滑121.29%。

    　　评论：

    　　高强度研发投入，利润端短期承压。业务板块协同发展，营收快速增长，2023H1公司实现营业收入1.52 亿元，同比增长38.79%。分产品来看，EDA 软件授权业务/半导体器件特性测试系统业务/一站式工程服务解决方案业务分别实现营业收入0.93 亿元/0.47 亿元/0.12 亿元，同比增长27.89%/53.42%/103.39%。

    　　利润端，2023H1 公司实现归母净利润0.01 亿元，同比下滑96.46%。费用端，研发费用投入再创新高，2023H1 公司销售费用率/管理费用率/研发费用率同比+0.31pct/-2.23pct/+10.25pct，研发费用投入0.91 亿元，同比增长67.63%。

    　　产品版图持续拓展，技术具备先进性。公司在器件建模和电路仿真两个领域的技术已率先突破，产品进入多家国际领先的集成电路设计及制造企业。目前公司已经拥有制造类EDA 技术、设计类EDA 技术、半导体器件特性测试技术三大类核心技术及其对应的30 余项细分产品和服务。截至2023H1，公司已在全球范围内拥有发明专利29 项、软件著作权78 项，具备丰富技术储备。

    　　产业布局不断拓展，EDA 生态圈建设成果丰硕。产业布局方面，2023 年5 月，公司收购福州芯智联科技有限公司100%股权，芯智联的技术和产品能够将公司在芯片级EDA 设计和验证的领先地位拓展至板级和封装级设计，既弥补了公司产品在板级和封装级设计的空白，又能够和公司已有的先进设计和验证技术相结合，进一步提升公司产品的市场竞争力。EDA 生态圈建设方面：2022年，公司启动了业内首个基于DTCO 理念的EDA 生态圈；2023 年3 月，公司牵头联合上下游重点企业，产学研合作共建上海临港新片区EDA 创新联合体；2023 年以来，公司还与鸿之微、阿里云、MPI、罗德与施瓦茨等多家产业链上下游公司达成合作共识，提升产业竞争力。

    　　投资建议：考虑到设计类EDA 及器件测试仪产品下游需求不及预期，下调盈利预测，我们预计2023-2025 年营业收入为3.83/5.51/8.13 亿元，对应增速分别为37.4%/44.1%/47.5%（原2023-24 年预测值4.10/5.75 亿元）；归母净利润0.52/0.76/0.95 亿元，对应增速分别为15.3%/46.4%/25.1%（原2023-24 年预测值0.67/0.93 亿元）。维持“推荐”评级。

    　　风险提示：需求释放存在不确定性；行业竞争加剧；技术研发进程存在不确定性。

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