投资要点

    　　下游市场景气度下行，公司盈利能力承压

    　　2023 年上半年，公司下游应用市场的整体景气度延续下行趋势，主要系下游需求减弱、国内晶圆代工厂产能释放及行业竞争加剧等多因素影响。同时国际半导体厂商也开始与中国半导体品牌正面开展价格竞争。公司上半年营收和利润规模有所下滑，毛利率为30.54%，比去年同期下滑8.90 个百分点，盈利能力承压。

    　　积极应对市场变化，调整产品和客户结构

    　　IGBT 领域，公司积极应对光伏储能需求减弱的局面，加大了变频、小家电、工业自动化、汽车等领域销售力度，上半年公司IGBT 收入规模达到1.82 亿元，同比增长45.43%，销售占比从去年同期14.57%提升到今年上半年的24.07%。SGTMOSTFET、SJ-MOSFET、Trench-MOSFET 等领域，公司积极拓展新能源汽车等新兴高端应用。汽车电子领域，公司上半年以来与比亚迪合作持续深化，产品应用到比亚迪的全系列车型中；目前公司车规级产品已经导入动力安全领域，预计今年下半年汽车电子领域销售规模将快速提升。

    　　期待IGBT 领域开拓进展

    　　IGBT 领域，公司新品大电流单管产品逐渐上量，模块产品在客户端的验证顺利推进，更大功率的IGBT 模块产品亦在有序开发中。子公司金兰半导体的第一条IGBT 模块封装测试生产线已经建设完成，目前设计产能为1 万个模块/月，将于下半年逐步补充配套设备， 以实现达产产能6 万个模块/月。

    　　盈利预测与估值

    　　下调盈利预测，维持“买入”评级。公司是功率半导体器件设计国内龙头企业之一，受益新能源行业发展和国产替代。考虑到公司下游需求疲软，出于审慎态度，下调公司2023-2025 年盈利预测，预计2023-2025 年公司归母净利润为3.51、4.13、4.93 亿元（下调之前分别为4.44、6.05、7.53 亿元）；对应EPS 分别为1.18、1.38、1.65 元/股，对应PE 分别为29、25、21 倍。维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　行业周期性波动、采购价格波动、供应商依赖风险。

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