事件:公司8月24日公告,2023H1实现营收(37.35亿元, +28.56%),归母净利润(13.92亿元，+16.22%),毛利率(64.759, -1.02pcts),净利率(37.31%, -4.14pcts); 23Q2实现营收(21.94亿元，同比+40.31%,环比+42.39%)，归母净利润(8.08亿元，同比+21.15%，环比+38.47%),毛利率(63.42%，同比-3.96pcts,环比-3.22pcts),净利率(37.06%,同比-5.83pcts,环比-0.60pcts)。

    深耕集成电路领域，国内特种集成电路的重要供应商。公司为国内综合性集成电路公司，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业,同时布局石英晶体频率器件和半导体功率器件领域,公司在集成电路设计领域深耕二十余年,具有体系化的竞争优势,公司是国内特种集成电路的重要供应商之-一，用户遍及各相关领域。

    收入利润指标再创新高，实现高基数下的持续增长。2023H1公司克服多重不利因素影响，收入(37.35亿元，+28.56%),归母净利润(13.92亿元，+16.22%)仍然实现较高基数下的持续增长，并再创新高。单看23Q2,公司营收(21.94亿元，同比+40.31%，环比+42.39%)，净利润(8.08亿元，同比+21.15%，环比+38.47%)持续大幅增长，毛利率(63.42%,同比-3.96pcts，环比-3.22pcts)，净利率(37.06%，同比5.83pcts,环比-0.60pcts)略降，主要是晶体元器件产品业务毛利率下降所致，但整体仍保持较强盈利能力。公司分产品业务来看:1、特种集成电路业务: 2023H1,实现收入(21.64亿元，同比+ 10.79%;收入占比57.94%, -9.29pcts),毛利率(77.54%，同比-1.10pcts)。主要得益于公司提升效率,出货规模继续增长,公司在生产流程上的优化和质量控制上的加强,促使公司生产自动化水平提升,供应能力和客户响应速度提升明显。具体领域来看:①FPGA:产品继续在行业市场内保持领先地位,用户范围不断扩大，新- -代更高性能产品的研制进展顺利，即将完成研发;②特种存储器:新开发的特种Nand Flash已推向市场、特种新型存储器也即将推出;③高性能总线:新产品进入推广阶段，各类接口产品不断更新,市占率继续保持领先;④特种SoPC平台产品:三代、四代的产品也陆续完成研发，开始推广;⑤MCU、图像AI智能芯片:相关产品已完成研发，开始进行推广;⑥数字信号处理器DSP、视频芯片:相关产品研制进展顺利,将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列;⑦模拟产品:向用户提供齐套的二次电源解决方案，市场份额快速扩大。新推出的高速射频ADC在上半年已获得主要用户认可。

    2、智能安全芯片业务: 2023Hl,实现收入(14.62亿元，+81.99%;收入占比39.15%，+11.50pcts)，毛利率(49.32%，+7.66pcts)。业务增长迅速，公司在金融、电信、身份识别、物联网等多个领域持续拓展行业市场。对于公司毛利率的大幅增长，我们认为主要得益于公司海外市场的迅速拓展，毛利率(59.62%,同比+20.25pcts)增速更快的海外市场对收入(3.50亿元，同比+48.90%)贡献的占比增大。具体业务来看:①eSIM - -站式解决方案:支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书;②汽车数字钥匙方案:已在客户端成功导入，实现量产装车,是公司未来新的增长因子;③电信SIM、银行卡、第二代居民身份证、电子旅行证件:芯片出货整体保持稳定增长。

    3.晶体元器件业务: 2023H1,实现收入(0.90亿元，33.35%;收入占比2.42，-2.25pcts),毛利率(17.08%，-10.47pcts)。业务下降主要是受宏观经济低迷和行业周期性下行的影响。但公司持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发, SMD1612 OSC超小尺寸振荡器等产品研发成功，“5G通信模块用高基频石英晶体振荡器”产业化项目也顺利通过验收，积极拓宽市场，提升发展质量。

    4、半导体功率器件业务:公司积极布局代工资源，在12寸IGBT、SGT、SJMOS的代工资源上取得突破性进展。同时，借助紫光集团内外部产业协同优势,实现多颗产品的导入认证与量产;努力拓宽新能源车、光伏微逆、特种电源等市场，营业收入实现逆势增长。

    三费率创十年同期最低: 2023H1公司三费率(7.46%,同比-0.94pcts)进一步下降,主要得益于销售费用率(4.06%, -0.33pcts)和财务费用率(0.35%，-0.60pcts)。具体来看,销售费用(1.52亿元，+18.95%)增速低于收入增速，管理费用(1.40亿元，+28.32%)基本随收入增速持平，财务费用(-0.13亿元，-272.91%)大幅减少,主要是公司持有的货币资金规模增加，同时提高资金管理收益，使利息收入较上年同期增加所致。

    研发投入持续增加，保障核心技术优势:公司2023H1持续加大研发投入，研发费用(7.56亿元，同比+62.36%6)快速增加，主要是公司研发人员数量和薪酬增长导致人工费用较上年同期增加所致。长期增长的研发投入保障了公司在智能安全芯片相关的近地通信、安全算法、安全攻防、高可靠等领域的核心技术优势。在特种集成电路领城，公司掌握高可靠微处理器的体系结构设计、指令集设计和实现技术,推出了具备现场可编程功能的高性能系统集成产品(SoPC);在石英晶体频率器件领域,公司掌握全系列石英压电晶体生产技术推出5G终端用高基频晶体和小型化晶体、5G通讯用0CX01409恒温振荡器和小型化VCXO振荡器等高端产品;在半导体功率器件领域，公司可提供全系列高性能MOSFET产品，覆盖电压范围20V-1500V。

    存货充足，保障生产活动: 2023H1公司存货(27.96亿元，较期初+26.33%)大幅增长,主要系公司集成电路业务规模增长库存量增大及部分客户验收周期延长所致。具体来看,原材料(6.61亿元，较期初+44.31%)、在产品(4.94亿元，较期初+2.31%6)、发出商品(7.49亿元，较期初+63.77%)均大幅增长，随着公司库存原材料、在产品和发出商品的生产销售和确认验收，未来转化至利润表将增厚业绩。公司经营性现金流(11.49亿元，+214.73%)快速增长，主要得益于集成电路业务增长、销售收款大幅增加。

    股份回购完毕，加速股权激励。2023年3月28日公告,拟使用自有资金回购公司股份，用于股权激励或员工持股计划。于2023年4月25日通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式实施了首次回购,于2023年7月4日实施完毕本次股份回购工作,累计回购股份6,396,000股，占公司当时总股本的0.75%,成交总金额为6.00亿元。股权回购体现了公司对未来业绩的持续看好，同时未来股权激励的实施，有望持续激励公司业绩向好。

    投资建议:公司作为国内特种集成电路的重要供应商，具备核心技术优势,地位实力深厚，具有体系化的竞争优势，我们认为:1.在自主可控的背景下，我国特种芯片领域有望保持高增速快速发展,公司已和业内主流代工企业形成长期合作伙伴关系,积累深厚客户资源，具备供应链和客户优势，有望充分受益;2.公司持续高强度研发投入,有望进- -步加强公司芯片设计和产业化能力，丰富公司产品种类，在技术上的突破，为公司可持续发展奠定基础;3.公司回购股份用于股权激励或员工持股,增强市场信心。

    我们预计公司20232025年的营业收入分别为90.14亿元、11.96亿元和137.75亿元，归母净利润分别为31.75亿元、39.09亿元和48.29亿元，EPS分别为3.74元、4.60元和5.68元，我们维持“买入”评级，目标价130元，对应2023-2025年预测EPS的35倍、28倍及23倍PE。

    风险提示

    行业竞争加剧,产品研发不及预期风险，市场开拓不及预期,市场竞争持续加剧，产品价格下降风险。

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