事件：

    　　公司发布关于以简易程序向特定对象发行股票的上市公告书。本次发行对象共有6 名，发行价格29.11 元/股，发行数量约1031 万股，募集资金约3 亿元，其中2.1 亿元用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目。

    　　逆周期投资，迎接下轮周期上行的扩张需求

    　　集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目主要以刻蚀用硅材料产能扩充为主导，项目产品主要用于刻蚀设备大直径硅电极、结构件的制造，预计将形成新增年产393 吨刻蚀用硅材料的生产能力。2022 年末，公司已经形成500吨/年的产能规划，且2021-2022 年均产能利用率达到95%，产能面临瓶颈。

    　　由于半导体周期呈现螺旋上升趋势，下轮周期高于上轮周期高点，公司原有的大直径刻蚀用硅材料生产规模已不足以满足未来景气度复苏后的市场需求，通过扩产有望承接下轮周期上行的扩张需求，持续推动公司业绩稳步增长。

    　　硅零部件受益国产替代快速增长，未来可期

    　　硅零部件是半导体刻蚀设备重要耗材，国产化率较低。公司硅零部件业务下游客户主要是晶圆制造厂和设备供应商，目前正处于客户开拓的重要阶段。公司产品已经进入长江存储、福建晋华等晶圆制造厂商的供应链，同时已有十余个料号通过国内刻蚀设备厂认证并实现小批量供货。截止23H1，公司硅零部件业务收入已经超过2022 年全年水平并将继续保持增长态势。

    　　产能布局上，公司也在加快在锦州工厂的进度，南北两处厂区的布局可以更好地服务全国市场，满足国内日益增长的半导体硅零部件需求。

    　　盈利预测、估值与评级

    　　考虑到公司所处行业正在下行周期，我们预计公司2023-2025 年营业收入分别为1.79/3.11/4.86 亿元（23/24 年原值为6.91/8.85 亿元），同比增速分别为-66.85%/74.16%/56.15%；归母净利润分别为0.01/0.86/1.42 亿元（ 23/24 年原值为2.46/3.27 亿元）， 同比增速分别为-99.30%/7677%/65.04%，EPS 分别为0.01/0.51/0.83 元/股。鉴于公司半导体刻蚀设备硅部件进展加速且大直径单晶硅业务景气度逐步恢复，建议保持关注。

    　　风险提示：下游需求不及预期，硅片、硅零部件研发进展不及预期，产能扩张不及预期。

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