核心观点

    　　服务器内存条更新迭代，DDR5 渗透率持续提升，因此公司Q3 业绩环比改善。当前通用服务器行业仍处于去库存阶段，但技术迭代趋势不改，我们看好服务器及PC DDR5 渗透带来的内存接口芯片量价提升，以及AI服务器浪潮对高容内存条接口芯片、PCIe retimer 和CXL 的强劲驱动。公司持续巩固行业地位，大力投入内存接口、PCIe retimer、CXL、AI 芯片等新品研发，成长空间一步步打开。

    　　事件

    　　公司Q3 实现营收5.98 亿元，同比减少37%，环比增长18%；实现归母净利润1.52 亿元，同比减少52%，环比增长144%；扣非归母净利润1.52亿元，同比减少44%，环比增长4223%。

    　　简评

    　　受全球服务器去库存影响，公司Q3 实现营收5.98 亿元，同比减少37%，环比增长18%；实现归母净利润1.52 亿元，同比减少52%，环比增长144%；扣非归母净利润1.52 亿元，同比减少44%，环比增长4223%。

    　　Q3 综合毛利率为64.80%，环比提升5.97pcts。存货方面，账面价值6.33亿元，连续两个季度下降，去库存持续。

    　　服务器去库存持续，DDR5 助推毛利率持续提升。分产品线看：（1）互连类芯片，Q3 销售收入5.81 亿元，环比增长16%，虽然通用服务器市场低迷，但DDR5 渗透率仍在提升，Q1 DDR5 渗透率不足10%，Intel 中报表示上半年兼容DDR5 的SR CPU 的出货量约100 万颗，因此DDR5 渗透率已达到15%以上，DDR5 RCD 接口渗透率更高。随着下半年DDR5 内存接口出货占比提升，高毛利率产品占比提升，互连类芯片毛利率环比提升6.78pcts 至66.33%。（2）津逮服务器平台，行业内CPU 仍在去库存，Q3 销售收入0.14 亿元，环比增长68%，毛利率为5.65%。

    　　前瞻布局新品，打开长期成长空间。公司逆周期加大研发投入，前三季度研发投入4.87 亿元，同比增长50%。目前，公司DDR5 第一子代RCD芯片需求量持续提升；DDR5 第二子代RCD 芯片开始规模出货；推进DDR5第三子代RCD 芯片的试产准备工作，并于2023 年10 月在业界率先试产；积极开展DDR5 第四子代RCD 芯片的工程研发。此外，公司上半年量产了PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer 及第四代津逮?CPU，并正推进DDR5 第一子　　代MRCD/MDB、DDR5 第一子代CKD、第一代MXC 等产品量产版本的研发，以及时钟发生器的工程研发。看好服务器及PC DDR5渗透带来的接口芯片量价提升，以及AI 服务器对高容内存条接口、PCIe retimer 和CXL 的强劲驱动。公司竞争力逐步提升，成长空间一步步打开。

    　　盈利预测与估值：公司2023 年前三季度归母净利润合计2.34 亿元，其中Q3 单季度实现归母净利润1.52 亿元，随着Q3、Q4 服务器拉货需求逐步恢复，高毛利率DDR5 RCD 出货占比进一步提升，Q4 净利润有望继续修复。展望2024 年，服务器行业有望去库存完成，同时DRAM 厂商正快速减产DDR4，因此2024 年DDR5 在服务器的装机渗透率有望加速，公司净利润有望快速修复。预计2023-2025 年归母净利润为4.27、11.44、20.93 亿元，对应PE 为143x、53x、29x　　风险分析

    　　1、DDR5 渗透不及预期。目前服务器行业均处于下行周期，客户端去库存仍需时间，且DDR5 相对于DDR4 仍有溢价，客户采购意愿有所打折，若去库存进度不及预期、需求不及预期，则DDR5 渗透率不及预期，将影响公司相关产品出货量；2、新品研发不及预期。公司正推进DDR5 第二/第三子代RCD、DDR5 第一子代MRCD/MDB、DDR5 第一子代CKD、第一代MXC等产品量产版本的研发，以及时钟发生器的工程研发。新品研发较多，且技术壁垒较高，存在研发不及预期风险。3、地缘政治风险。公司的主要直接客户为DRAM 模组厂商，间接客户及合作伙伴为服务器厂商和CPU 厂商，大部分厂商为海外公司，包含美国公司，若地缘政治摩擦加剧，将加大供应链风险。

更多精彩大盘资讯敬请期待！