公司是国内高端半导体检测和量测设备龙头，坚持自主研发完善产品布局。公司自2014 年成立以来一直专注于半导体检测和量测设备领域，目前已成功推出了无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备等产品，可被广泛应用于28nm 及以上制程集成电路制造和先进封装环节。经过多年的技术积累，公司无图形晶圆缺陷检测设备等产品性能可比肩海外龙头，目前已在中芯国际、长江存储、长电科技和华天科技等国内知名客户的产线上实现无差别应用。2023 年5 月公司成功登陆科创板，上市后融资约束缓解有望助力公司长远发展。未来公司将坚持自主研发，深耕半导体检测和量测设备领域，持续完善产品平台化布局，业绩有望保持高增态势。

    　　需求回暖+应用创新驱动晶圆厂扩产，带动过程质量控制设备市场持续发展。

    　　参考历史周期规律及海外龙头法说会指引，我们认为本轮由泛消费类终端需求疲软带来的半导体下行周期已接近尾声。随着下游库存的逐步出清，叠加新能源汽车、AI 等终端应用持续创新，晶圆厂资本开支有望重回增长轨道。与此同时，随着半导体产业链向先进制程发展，工艺步骤增加、复杂度提升，对过程质量控制设备的需求不断提高，半导体检测和量测设备市场规模有望持续增长。竞争格局方面，目前市场仍是KLA 等海外厂商主导，根据VLSI Research、QY Research 统计，2020 年全球检测和量测设备市场中，KLA 占据50.8%的份额，稳居市场第一，应用材料（11.5%）、日立（8.9%）、雷泰光电（5.6%）、创新科技（5.6%）和ASML（5.2%）依次位列第二至六名，国内半导体检测和量测厂商中科飞测、上海精测等市场份额仍比较小，未来尚有广阔成长空间。

    　　公司研发实力强劲+客户资源优质，国产替代背景下量价齐升贡献业绩增长。

    　　公司研发团队在董事长&核心技术人员陈鲁先生的带领下持续创新突破，截至2023 年6 月30 日，公司已拥有专利401 项，为后续发展提供强力保障。公司的拳头产品无图形晶圆缺陷检测设备和图形晶圆缺陷检测设备自通过国内龙头客户验证后销量快速增长，2022 年全年实现销售半导体检测和量测设备138台，同比增长27.8%，同时产品单价也在性能优化迭代的过程中逐步提高，量价双升助力公司在本轮国产替代浪潮中实现快速成长。新品布局方面，目前公司正在积极研发前道纳米图形晶圆缺陷检测设备等新产品，未来公司有望凭借在无图形晶圆缺陷检测设备和先进封装领域积累的经验快速实现新品的突破。

    　　投资建议：终端需求回暖有望带动下游晶圆厂积极扩产，量检测设备国产替代空间广阔，公司作为国内量检测设备领军厂商持续拓宽产品布局。我们预计公司2023-2025 年归母净利润分别为1.12/1.74/2.78 亿元， 对应EPS 为0.35/0.54/0.87 元。考虑到国产半导体设备厂商目前盈利水平较低，规模效应下业绩有望快速释放，本文采用PSG 估值法。参考公司历史估值及可比公司估值，同时由于量检测设备行业壁垒高企，目前自给化率较其他半导体设备更低，公司作为国内少数可提供量检测设备的厂商，仍处于产品加速放量期，给予公司2024 年0.65 倍PSG，对应目标价为89.6 元，首次覆盖给予“强推”评级。

    　　风险提示：国际贸易形势变化；下游晶圆厂扩产不及预期；技术迭代或新产品开发不及预期；行业竞争加剧。

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