龙迅股份主营高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片，公司产品广泛应用于PC 及周边、显示器及商显、视频会议系统等领域，未来汽车等领域占比有望逐步提升。龙迅股份发布2024 年股票激励计划，结合公告信息，点评如下：

    　　首次发布股票激励计划，覆盖人数高达132 人。本次激励计划拟授予限制股票138.52 万股，占股本总额的2%，其中首次授予123.67 万股，占股本总额的1.79%，占本计划总额的89.28%；预留14.85 万股，占股本总额的0.21%，占本计划总额的10.72%。本计划第一类和首次授予第二类限制性股票拟激励对象合计132 人，约占公司在册员工总数（2022 年报）168 人的78.57%，主要包括董事、高管、核心技术人员和需要激励的员工，授予价为70 元/股。

    　　股票激励计划2024-2026 年营收同比增长目标值分别为50%/67%/50%。本激励计划公司层面考核年度为2024-2026 年，在各考核年度的毛利率均满足不低于40%的前提下，以2023 年的营收为基数，年度营收相对于2023 年增长率的目标值2024-2026 年分别为50%/150%/275%，目标值的年度同比增长分别为50%/67%/50%； 年度营收相对于2023 年增长率的触发值2024-2026 年分别为15%/75%/162%， 触发值的年度同比增长分别为15%/52%/50%。假定24M1 底授予权益，预计本计划首次授予需摊销的总费用为3775 万元，其中2024-2027 年分别为1957/1185/588/45 万元。

    　　公司布局汽车和AR/VR 等成长性下游，关注2024 年新品验证和放量进展。

    　　公司下游分布较为分散，22H1 汽车电子和AV/VR 的营收占比分别为7%和4%，预期2023 全年汽车电子的占比有所提升，AR/VR 领域某客户的分离式VR 眼镜解决方案需2 颗视频桥接芯片，可将SoC 输出的MIPI 转为Type-C信号，在VR 眼镜的左右两块屏幕处再将Type-C 输出为MIPI 信号。据公告，目前车载 SerDes 芯片组已成功流片，逐步在部分车厂和Tier1 客户处验证，需要关注2024 年的验证或量产进度。同时公司开发12.5Gbps 讯号中继器芯片项目，未来有望在通信高速背板、基站、光传输网、Data 通讯等领域应用。

    　　投资建议。龙迅股份深耕高速混合信号芯片，未来车载Serdes 芯片有望逐步放量，同时公司亦布局AR/VR 和服务器等领域，我们最新预测23-25 年营收为3.16/4.47/6.29 亿元，归母净利润为0.92/1.33/1.82 亿元，对应PE 为72.7/50.5/36.8 倍，对应EPS 为1.33/1.92/2.63 元，维持“增持”投资评级。

    　　风险提示：公司业绩波动风险、半导体行业周期波动风险、市场竞争加剧风险、宏观政策变动风险、技术迭代风险、大额解禁风险。

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