事项：

    　　公司发布2023 年业绩预告，23 年全年预计实现归母净利1.85-2.25 亿，同比+73.8%-111.4%；扣非归母净利1.25 亿-1.5 亿，同比+41.6%-69.9%。

    　　评论：

    　　Q4 业绩高增主要源自电解铜箔设备业务增长和洪田科技并表比例提升。按中值计算，Q4 单季归母净利1.4 亿，同比+234%，环比+1181%，扣非归母净利0.9 亿，同比+226%，环比+695%。公司Q4 业绩同环比高增一方面是电解铜箔设备业务出货持续高增，另一方面是因为公司8 月对子公司洪田科技持股比例由51%提升至81%，并表比例有显著提升。23 年全年非经常性损益预计在0.6 亿左右，预计主要来自出售子公司苏州道森钻采设备有限公司100%股权的资产处置收益和政府产业扶持补助。

    　　股权激励目标维持高增长。公司近期股权激励草案中，对子公司洪田科技研发、项目投产、营业收入做了考核目标，其中营收方面考核洪田科技24/25 年收入分别不低于15/20 亿，收入增速目标超过30%；我们预计随着公司盈利水平更高的复合铜铝箔设备交付，洪田科技整体净利率水平有望继续提升。

    　　23 年复合铜箔干法工艺发展提速，公司意向订单有望加速转化。23 年新增干法镀膜工艺复合集流体公司：未上市（汉列虏摹安迈特、臻锂新材），上市公司（诺德股份、东尼电子、劲嘉股份），复合铜箔干法工艺趋势明显。道森股份子公司洪田科技已经确定干法设备订单2.5 亿元，随着公司24 年Q1 磁控蒸镀一体机和蒸发镀铝设备推出，公司意向订单有望加速转化。

    　　投资建议：公司为电解铜箔设备龙头，复合集流体真空镀膜设备推广顺利，有望打造公司第二增长曲线。因公司23 年完成部分资产出售和下游电解铜箔企业投产进度放缓，我们预计公司23-25 年归母净利润至2.0/3.7/4.7 亿元（前值分别为2.0/5.1/6.8 亿元），对应EPS 分别为0.98/1.76/2.27 元(前值分别为0.94/2.45/3.27)，考虑到公司为电解铜箔设备龙头、领先布局复合集流体干法真空镀膜设备，给予24 年业绩25 倍估值，给予目标价44.1 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：下游扩产需求不及预期；新产品研发或推广进度不及预期；原材料涨价削弱盈利水平；核心零部件短缺风险。

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