平安观点：

    　　国际领先的半导体集成电路封测厂商，全球拥有七大生产基地：通富微电是一家国内领先、世界先进的半导体集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司的封装技术覆盖从传统封装到先进封装，拥有几乎所有封装形式，其产品涉及智能手机、人工智能、5G 通讯、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足客户的多样化需求。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城等地共拥有七大生产基地。近年来，随着智能手机、新能源汽车、人工智能等新兴领域飞速发展，半导体集成电路封测代工服务需求不断增长，公司2020-2023 年前三季度分别实现营业收入107.69/158.12/214.29/159.07亿元，同比增长30.27%/46.84%/35.52%/3.84%。

    　　深度绑定AMD，拓展全球封测产业布局：通富微电与世界领先芯片设计公司超威半导体AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，通过收购超威苏州、超威槟城，拓展公司全球产业布局。公司在全球共拥有七大生产基地，其中苏州与马来西亚生产基地原身为超威半导体核心封测厂，主要为AMD 提供CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。通富微电是AMD 最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。通富微电和超微半导体AMD 分别作为各自赛道内TOP 厂商，通过深度合作方式，提供芯片设计、仿真、封装、测试等一体化服务，在日益竞争激烈的全球半导体环境中，凭借差异化竞争优势，不断提升中高端芯片性能的同时，完善全球产业布局。

    　　AI 时代，公司将凭借2.5D/3D 先进封装技术将大放异彩：随着ChatGPT等技术出现，人工智能时代来临，AI 应用产业化进入新阶段。2023 年6月，AMD 发布AI 芯片MI300，将极大提升各类生成式AI 的大语言模型的处理速度。先进封装作为提升芯片性能的关键技术，随着高性能运算和AI 火爆需求的释放，也将带来新一轮封装需求的快速发展。根据TIP 预测全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加，预计2025 年　　占整个封装市场的比重超过50%。通富微电自主研发的先进封装VISionS 技术及2.5D/3D Chiplet 技术主要面向高性能计算，同时依托与AMD 等行业龙头多年的合作累积，将不断提升封测领域的市场份额，增强公司核心竞争力。

    　　投资建议：通富微电是国内半导体集成电路封装与测试龙头，连续多年跻身全球半导体封测企业前十。公司提供集成电路封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务。产品主要应用于5G 通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域，产品基本实现从传统封装到中高端封装的全覆盖。随着智能手机、新能源、人工智能等技术飞速发展，公司作为半导体集成电路封测代工端业绩将稳步增长。我们预计公司2023-2025 年的归母净利润分别为1.73/11.03/22.94 亿元，EPS 分别为0.11/0.73/1.51元，对应4 月8 日收盘价的PE 分别为186.5/29.2/14.0 倍。基于通富微电与超微半导体AMD 公司深度绑定，在人工智能时代，其领先的VISionS 平台和2.5D/3D 先进封装技术优势明显，不断突破高端封装领域，我们预计公司业绩在此AI 浪潮中受益，首次覆盖，给予“推荐”评级。

    　　风险提示：（1）关键先进封装技术人员流失的风险。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司的持续研发能力造成不利影响。（2）半导体周期性带来的经营业绩波动风险。若半导体行业进入下行周期导致产品价格下降，公司产品的销售营业收入及毛利率、净利润等也随之下降甚至出现亏损。（3）受国际贸易摩擦影响的风险。若公司未能及时成功拓展新客户或供应商，极端情况下可能出现公司的营业收入下滑，令公司的经营业绩出现较大下降。因此，公司存在生产经营受国际贸易摩擦影响的风险。

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