事件

    　　2020 年8 月20 日，深南电路发布半年报，2020H1实现收入59.15亿，同比增长23.46%，实现归母净利润7.24 亿，同比增长53.77%，实现扣非归母净利润6.65 亿，同比增长51.35%。其中，Q2 实现收入34.18 亿，同比增长26.66%，毛利率同比提升2.65pcts；实现归母净利润4.48 亿，同比增长20.79%，归母净利率同比提升2.28pcts。

    　　简评

    　　一、Q2 业绩维持高增长，通信、数据中心、医疗等需求提升Q2 实现收入和归母净利润同比维持高增长，因为从今年3 月初国内疫情减缓、公司生产全面恢复以来，来自通信、数据中心（含服务器）、医疗的订单需求较为饱满（下游需求向好叠加Q1 递延订单），产能利用率持续处于较高水平。分业务看：（1）PCB：

    　　收入同比增长22.02%，毛利率提升3.08pcts，通信、数据中心和医疗需求提升，5G 通信市场份额稳定，数据中心大客户转入量产；（2）封装基板：收入同比增长50.07%，毛利率提升0.67pcts，因MEMS 封装基板、存储芯片封装基板等收入同比增加；（3）PCBA：收入同比增长3.24%，毛利率提升0.84pcts，重点把握和突破医疗市场机会。三费和研发费用占比维持稳定。

    　　下半年公司的业绩驱动力仍然为通信、服务器、医疗等需求向好，以及南通二期和无锡基板厂爬坡释放产能、贡献业绩。

    　　二、5G 基站建设拉动PCB 需求，下半年预计维持高景气度5G基站建设持续推进，预计20/21/22 年新增5G基站70/105/130万座，政策指引加速基站建设进度，基站PCB 需求有望快速释放。下半年5G 基站建设持续推进，景气度有望维持。公司已成为华为、爱立信、中兴和诺基亚等核心供应商，高多层PCB 具备产能和技术优势，有望深度受益于客户需求。产能方面，深圳、无锡厂持续技改，释放部分新增产能，PCB 产出持续攀升；南通二期3 月投产，爬坡中。基于新增工厂产能贡献及原有工厂技术改造释放部分产能，PCB 产出持续攀升盈利方面。

    　　三、数据中心景气度高，积极投入布局汽车电子数据中心受云服务高景气度拉动，服务器经历扩容和更换周期，拉动上游服务器PCB 需求。南通二期一部分产能面向服务器市场，服务器已有客户和订单积累，客户包括惠普、联想、浪潮、华为等，18 年营收占比4%，19 年6%，20 年收入体量上有望继续提升。此外，公司积极投入汽车电子相关技术研发，并已与国内外部分知名厂商开展合作。

    　　四、上半年封装基板收入增长50%，MEMS/RF/指纹/存储等持续推进封装基板方面，公司的硅麦克风MEMS 封装基板供应歌尔声学和瑞声科技等，大量应用于苹果和三星手机，市占率超30%；RF 封装基板大量应用于3G、4G 手机RF 模块封装；指纹模组发展较快，获得汇顶科技和台厂等客户；高端存储芯片封装基板大规模量产，处理器芯片封装基板（FC-CSP)已具备量产能力。

    　　五、盈利预测：

    　　公司坚持“技术驱动盈利”的战略，19 年全年面向未来的研发投入5.4 亿，同比增长55%，占收入比例5%，达到历史新高，20Q2 研发费用同比增长30.94%，H1 增长23.09%，预计全年研发投入维持高增长。研发投入主要投向下一代通信印制电路板、存储封装基板，主要面向高密度、高集成、高速高频、高散热、小型化等重点领域，2020 年的资本开支主要用于南通二期建设、原有工厂智能化改造和包括5G 改造在内的各项技术改造等。公司具备较强的技术优势和竞争力，成长空间较大，预计2020 和2021 年公司实现营收为137 和171 亿元，实现归母净利润为17.2 和23.0 亿元，对应当前市盈率29.1 和23.2 倍。

    　　六、风险提示：

    　　5G 基站建设不及预期；数据中心需求不及预期；新厂产能爬坡不及预期；新冠疫情影响下游需求。

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