国产封测龙头，高中低端市场全面布局。长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，提供全方位的微系统集成一站式服务。公司结构可分为长电本部、星科金朋、长电韩国以及长电先进等重要子公司，对封装测试高中低端市场全面覆盖。其中星科金朋拥有世界一流的晶圆级封装能力，能够为高端移动设备提供诸如Fan-in eWLB、Fan-out eWLB 等先进封装服务；长电韩国主营高阶SiP产品封装测试，多应用于手机射频芯片，目前已切入手机及可穿戴设备等移动终端产品供应链，5G 时代大有可为。

    　　产业基金和中芯国际加持，公司发展迎来重大变革。产业基金成为公司第一大股东，有助于公司和国开行等政策性银行展开合作，在贷款额度和利率上享受最大优惠，能够降低财务费用，改善公司盈利状况。

    　　其次，中芯国际管理层全面入主长电，能够为公司带来先进的管理经验，使其管理结构更加的科学化，管理费用降至合理水平，同时中芯国际接管长电还能为公司带来大量的优质客户资源，实现产业链上下游的互联互通，扩大公司的业务规模。

    　　我国集成电路市场需求持续强劲，封测行业有望成为国产替代化突破点。我国集成电路市场近年来一直保有着强劲的市场需求，即使是在2019 年，全球集成电路市场低迷的情况下，我国集成电路市场销售额依旧保持着15.77%的增速。IC 封测作为我国最有希望实现半导体国产替代化的市场，2019 年市场规模扩大至2349.7 亿元，随着2020 年集成电路市场行情的回暖，IC 封测市场规模有望进一步扩大。2020年上半年公司经营表现亮眼，营收规模达到119.76 亿元，同比增长30.91%，有望进入高速增长通道，作为大陆第一的IC 封测企业长电将率先扛起IC 封测国产替代化的大旗。

    　　5G 时代浪潮来袭，先进封装大势所趋。5G 时代的来临极大地推动了集成电路市场对先进封装的需求，由5G 浪潮所引起的智能手机的更新换代、可穿戴设备市场的兴起扩大了先进封装市场的潜在规模。长电基于其四十余载的丰富产业积累和横跨中国、韩国、新加坡三地的雄厚研发实力，正深耕5G 市场，克服各种技术挑战，在研发中不断创新，致力于研发5G 时代所需要的先进封装技术。长电旗下子公司星科金朋拥有世界一流的晶圆级封装技术――Fan-out eWLB，长电韩国则拥有顶级的高密度系统级封装技术，均能满足5G 对先进封装的需求。

    　　预计公司在20/21/22 年营业收入分别为281.74/321.66/370.66 亿元，同比增长19.76%/14.17%/15.24%，归母净利润为8.29/13.65/17.96 亿元，EPS 分别为0.52/0.85/1.12，对应PE 分别为70/42/32 倍。

    　　公司作为大陆第一的IC 封测厂商，拥有各类先进封装技术。随着5G 时代对先进封装需求的日益强烈，我们预计长电旗下星科金朋、长电韩国、长电先进等子公司将在先进封装市场为公司带来较大的收益，首次覆盖，给予“增持评级”。

    　　【风险提示】

    　　全球贸易不确定性提高；

    　　新冠肺炎疫情继续发酵；

    　　星科金朋整合进度不及预期。

更多精彩大盘资讯敬请期待！