公司业绩持续高增长，盈利能力保持较高水平。22Q1 公司实现营业收入81 亿元，同比增长21%；实现归母净利润8.6 亿元，同比增长123%。22Q1 公司毛利率18.9%，同比提升2.9pcts，公司持续聚焦5G、HPC、汽车电子等高附加值、高成长的产品，积极优化客户及产品结构，提升盈利水平。同时，公司继续采取降本增效措施，部分克服了材料成本、动力成本、运输成本等上涨带来的压力，保持盈利能力的持续提升，22Q1 净利率达到10.6%。

    　　持续布局先进封装领域，公司中长期成长动能足。Yole 预测2020-2026 年全球先进封装市场的CAGR 约7.7%。公司重点发展系统级（SiP）、晶圆级和2.5D/3D 等先进封装技术，未来将面向超大规模高密度QFN 封装、2.5D/3D chiplet、高密度多叠加存储等先进技术进行前瞻性研发。截至2021 年末，公司已获得3200 余项专利。

    　　伴随着先进封装技术的完善布局，将为公司未来业绩成长提供强劲驱动力。

    　　持续发力新兴市场，保持封测技术领先地位。公司抢先布局5G 射频、高性能计算和汽车应用等新兴市场，在先进封装和测试解决方案中保持领先地位，助力公司业绩长足发展。在5G 通讯方面，公司认证通过77.5x77.5mm 的fcBGA 测试产品及TSV 异质键合3D SoC 的fcBGA，并布局100x100mm 的 fcBGA 产品。在5G 移动终端方面，提前布局高密度系统级封装SiP 技术，配合多个国际高端客户完成多项5G 射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手，Aip 产品验证通过并进入量产；在高性能运算应用方面，公司与不同晶圆厂在最先进的 3nm 至7nm 硅节点展开合作，已推出XDFOI?全系列产品，并与客户探索高端 FCBGAMCM 项目；在汽车市场方面，公司产品类型覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域，同时公司海内外六大生产基地全部通过IATF16949 认证，都有车规产品开发和量产布局。

    　　股权激励绑定核心人才，助力长期发展。公司 2022 股权激励计划拟授予 3113 万份股票期权，约占股本总额 1.75%，覆盖中层管理人员及核心技术/业务骨干 1382人，助力公司长远发展。

    　　我们预测公司22-24 年每股净资产分别为13.66、15.45、17.44 元（原22-23 年预测为13.37、15.13 元，主要上调了毛利率预测），根据可比公司22 年平均2.03 倍PB估值，给予27.73 元目标价，维持买入评级。

    　　风险提示

    　　封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、5G 技术普及不及预期、市场竞争加剧

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