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通富微电(002156):AMD强势崛起 受益优质客户公司业绩腾飞
发布时间: 2020-11-01 09:51
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通富微电(002156)

  [事件:

      公司发布2020 年三季度业绩报告,三季度实现营业收入27.50 亿元,同比增长11.46%;实现归属于母公司股东的净利润1.50 亿元,同比增长198.88%。

      报告要点:

      三季度业绩符合预期

      公司三季度业绩符合预期,2020 年前三季度实现销售总收入74.20 亿元,同比增长22.55%;实现归属于母公司股东的净利润2.62 亿元,同比增长1057.95%。公司业绩大幅增长主要原因有:1)国内客户订单饱满:公司围绕5G、汽车电子、传感器、处理器等市场,加大市场营销力度,抓住了国产替代带来的机遇,与国内头部客户合作进展顺利;2)海外客户需求强盛:公司积极开拓日本、韩国、欧洲等市场,公司大客户AMD 抓住7nm产品带来的机遇,进一步扩大市占率,使得公司订单需求强劲。

      持续受益AMD 市占率提升,公司业绩值得期待Intel 于2020 年7 月23 日业绩会中指出,公司第一款7nm 产品将会推迟到2022-2023 年发布,此次Intel 的新品推迟使得AMD 迎来发展机会,凭借其7nm 先进制程技术带来的机遇,AMD 在服务器、笔记本处理器市场不断提高市占率。通富微电作为AMD 最主要的封测供应商,为AMD 提供7nm等高端产品封测服务,上半年AMD 7nm 高端产品占公司苏州、槟城两大生产基地产量的6 成以上。2020 年10 月8 日AMD 发布全新Zen3 桌面级处理器,IPC 提升19%,对比竞品Intel i9-10900k 达到2.8 倍,未来市场竞争力依然出色。我们预计,在与Intel 处理器的竞争中,AMD 暂时处于绝对领先水平,市场占有率会不断提高,将带动公司业绩持续攀升。

      高端封测厂启动量产,积极扩充前景可期

      围绕5G、物联网等新基建领域,公司不断投入研发拓展产品线。在5G 手机市场,联发科率先发布5G SoC 芯片,作为公司客户,随着联发科5G 业务的不断发展将会持续推动公司成长。报告期内,通富微电苏锡通工厂二期启动量产,将布局全球最先进的FC 高端封装产品线,应用于消费电子、5G、物联网、车联网等应用领域,预计将具备月封测6000 万块集成电路的产能,可实现年销售收入6 亿元。

      投资建议与盈利预测

      考虑到公司作为全球第五、国内第二的集成电路封装测试企业,在AMD、联发科等大客户市占率不断提升下将会持续受益,我们预计公司2020-2022年营收106.62/138.41/175.62 亿元,归母净利润4.17/5.98/8.61 亿元,当前市值对应2020-2022 年PE 分别为69/48/33 倍,维持“买入”评级。

      风险提示

      1) 客户市占率拓展不及预期;2)公司下游需求不及预期;3)新技术研发不及预期。

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