事件：公司发布20 年三季报。前三季度营收30.71 亿元(+2.44%)；归母净利润3.59 亿元(+20.25%)。

    　　核心观点

    　　同口径营收同比增长15.02%，前三季度经营性业绩4.68 亿超预期。前三季度营收30.71 亿(+2.44%)；归母净利润3.59 亿(+20.25%)。单Q3 营收10.46 亿(+26.84%)，归母净利润1.23 亿(+120.72%)。19 年5 月，深通信不再纳入合并报表，若剔除该影响，同口径营收同比增长15.02%，高于2020H1 的9.76%。核心业务新型电子元器件加大市场开拓，营收同比增加3.99 亿。上半年法院受理深通信破产清算，对深通信有关全额计提信用减值损失1.09 亿元。若剔除该影响，20 年前三季度经营性业绩为4.68 亿。

    　　前三季度毛利率52.24%、净利率11.58%维持高位，募投项目顺利进行助力未来业绩增长。前三季度毛利率为52.24%(+9.02pct)，维持高位，主要是军品占比提升和产品结构优化。前三季度期间费用率为29.86%，今年以来基本保持平稳。研发费用2.34 亿元(+18.67%)，说明持续加大产品研发力度。18 年定增的募投项目进展顺利，预计射频片式陷波器与新型磁性元件将于年底竣工，接触器和固体继电器生产线扩产项目本年内完成主要工艺设备生产安装调试，高可靠混合集成电路及微电路模块产业升级改造项目年底生产线主要设备完成安装调试交付使用。随着项目验收和投产，产品线得到拓宽，产能得以补充，为更好满足十四五军品需求和公司发展奠定扎实基础。

    　　核心业务增速和盈利水平提升，大股东旗下优质资产潜在整合发展空间大。

    　　公司是国内军用被动元器件龙头，信息化建设背景下，高新电子业务发展较快。19 年5 月实现手机代工业务出表，优化产业结构，财务数据全面改善，参股的IGBT 公司完成多款IGBT 芯片研制，模块已给多家用户配套。18 年底推出的首个期权激励项目，有望进一步激发管理层积极性，焕发企业新活力。大股东中国振华先后控股或持股多家前景广阔、技术实力强的集成电路公司，包括成都森未（IGBT）、振华风光（混合集成电路）、成都华微（FPGA）、苏州盛科（交换机芯片）等，未来产业协同整合发展空间大。

    　　财务预测与投资建议

    　　由于公司毛利率净利率提升，上调20~22 年eps 为 0.92、1.39、1.90 元（原为0.76、0.98、 1.22 元）的盈利预测。由于临近年底，估值切换至21 年。参考可比公司，给予21 年的35 倍市盈率，对应目标价为48.65 元，维持增持评级。

    　　风险提示

    　　军工订单和收入确认进度不及预期

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