投资要点

    　　半导体景气度上行，涨价效应蔓延到封测环节：疫情期间，远程办公和在线教育的需求扭转了近年来笔记本销售的颓势，根据 IDC 的数据，2020Q2、Q3 全球 PC 出货量分别同比增长 11.2%、14.6%。疫情结束后，5G 手机、新能源电动车等消费需求旺盛，整个晶圆代工产能，尤其 8 英寸产能紧缺。随着晶圆库存逐渐从晶圆代工厂转移至封测厂，封测产能也日益紧张。全球封测市场市占率第一的日月光在11 月 20 日宣布将调涨 2021Q1 封测平均接单价格 5～10％，以应对 IC 载板价格上涨等成本上升以及客户强劲需求导致的产能供不应求。

    　　全面布局封测技术，国内龙头乘行业东风：长电科技收购星科金朋后市占率跃居全球第三，根据 TrendForce 的数据，2020Q3 公司全球市占率为 14.5%，比全球市占率第一的日月光低 8 个百分点。公司全面布局封测技术，拥有 SiP、WLP、FC、2.5D/3D 等先进工艺，产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。技术实力及全球第三的市占率保证了公司将在此轮半导体高景气周期中受益。为了应对 5G、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网等不断增加的市场需求以及顺应国产替代大趋势，公司于 2020 年 8 月 21 日发布非公开发行 A 股股票的预案，计划募集资金总额不超过 50 亿元，用于年产 36 亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目和年产 100 亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目。2020 年 11 月 10 日已完成第一次反馈意见的回复。

    　　整合效果显现，全年业绩确定性高： 通过持续的降本增效及技术升级，公司 2020年业绩大幅改善，其中星科金朋 2019 年亏损 4320 万美元，2020 年扭亏为盈，整合效果显现。2020 年前三季度公司实现收入 187.63 亿元，同比增长 15.85%（剔除确认口径影响，同比增长 33.02%）；实现归母净利润 7.64 亿元，同比增长520.17%。其中第三季度实现收入 67.87 亿元，同比减少 3.69%（剔除确认口径影响，同比增长 6.90%）；实现归母净利润 3.98 亿元，同比增长 416.65%。随着产能利用率提升及精益化管理，公司毛利率从 2019Q1 以来已经连续 5 个季度环比改善，2020 年第三季度毛利率为 17.04%，环比提升 1.14 个百分点，同比提升 5.14个百分点。根据目前全球半导体的高景气情况，公司全年业绩维持高速增长的确定性高。

    　　投资建议：我们公司预测 2020 年至 2022 年每股收益分别为 0.47、0.61 和 0.95元。净资产收益率分别为 5.7%、6.8% 和 9.6%，维持买入-B 建议。

    　　风险提示：中美贸易关系紧张；先进制程研发不及预期；新产能扩建进程不及预期；下游需求不及预期。

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