事项：

    　　2021 年1 月22 日，公司发布2020 年业绩预增公告：

    　　预计公司2020 年实现归母净利润12.3 亿元，同比增长1287%；预计实现扣非后归母净利润9.2 亿元，2019 年同期扣非后归母净利润为-7.93 亿元。

    　　评论：

    　　业绩符合预期，资产整合进展顺利。公司2020 年四季度预计实现归母净利润4.66 亿元，同比增长约72.17%；预计实现扣非归母净利润2.85 亿元，去年同期扣非归母净利润为-4.13 亿元。公司业绩符合预期，由于美国限制，国内某大客户订单四季度无法承接，公司积极应对，四季度经营端基本没有受客户变动的影响。同时，公司不断强化管理，加强成本管控，调整产品结构，报告期内星科金朋整合进展顺利，整体盈利能力得到有效提升。

    　　半导体行业景气度有望维持，公司作为中国大陆封装龙头厂商将持续受益。

    　　2020 年海外疫情肆虐对欧美地区IDM 体系内的芯片制造及封测产能造成冲击，叠加2020 年下半年的需求复苏，中国大陆地区IC 封装行业维持高景气度，我们预计短期内供不应求状况难改变，下游封测环节高景气度有望持续。长期来看，汽车、基站等领域快速发展驱动传统封装需求增长，成本考量下IDM厂商越来越多地将封装业务外包。公司作为中国大陆地区封装龙头，有望显著受益于行业景气度提升及全球封装产能转移。

    　　5G 时代先进封装需求提升，公司技术保持行业领先，未来有望显著受益。摩尔定律放缓背景下，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒不断提高。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径，即先进封测市场规模快速提升，技术领先的龙头厂商享受最大红利。公司通过内生外延持续积累先进封装技术，目前技术水平已达到行业领先，未来有望受益于先进封装需求的释放。

    　　盈利预测、估值及投资评级。考虑到海外疫情对大陆半导体产业链带来的结构性机会，及半导体国产化趋势，我们上修业绩指引，将2020-2022 年公司归母净利润预期由10.95/16.06/23.13 亿元上调至12.19/16.14/21.86 亿元，对应EPS为0.76/1.01/1.36 元，鉴于公司刚出现经营拐点，当期利润无法反应真实盈利潜力，故采用PB 估值法，参照同类公司估值水平，同时考虑到公司重大经营拐点出现，我们给予6 倍PB，对应目标价46.1 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：中美贸易谈判反复，引发不确定性；5G 手机换机周期存在不确定性；汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期；新冠疫情海外蔓延

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